金恒丰科技申请一种上料机构及打印机专利，可以在上料时对板材提供向下的阻力促使黏连的板材分离_基础建设

金恒丰科技申请一种上料机构及打印机专利，可以在上料时对板材提供向下的阻力促使黏连的板材分离

创始人

2026-09-08 15:43:52

国家知识产权局信息显示，金恒丰科技集团有限公司申请一项名为“一种上料机构及打印机”的专利，公开号CN122704717A，申请日期为2026年5月。

专利摘要显示，本申请涉及打印技术领域，具体地，涉及一种上料机构及打印机。具体地，所述上料机构包括：第一驱动机构，第一传动机构，第一轴体，绕设在第一轴体外部的第一传动带，所述传动带上间隔设置多个阻尼件，所述第一传动机构将第一驱动机构输出的动力传动至第一轴体，使第一轴体带动第一传动带转动，从而使其上的阻尼件发生移动。采用本申请提供的技术方案，通过设置阻尼机构，可以在上料时对板材提供向下的阻力，从而促使黏连的板材分离。

天眼查资料显示，金恒丰科技集团有限公司，成立于2017年，位于济南市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本13420万人民币。通过天眼查大数据分析，金恒丰科技集团有限公司共对外投资了10家企业，财产线索方面有商标信息25条，专利信息102条，此外企业还拥有行政许可7个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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