
2026年9月10日,传周半导体科技(上海)有限公司(简称“传周科技”)宣布完成Pre-A轮融资。本轮融资由三合资本、上海科创集团、道禾投资联合投资,具体融资金额未披露。
传周科技成立于2018年5月16日,是一家专注于光电芯片设计的高科技企业。公司主要从事光学设计、光电芯片、信号处理算法ASIC、精密光机结构研发业务,致力于为工业测量和精密定位领域提供高性能的光电芯片解决方案。公司主要产品包括80微米增量式光栅尺读数头、20微米光栅尺读数头等,广泛应用于半导体制造、精密机床、自动化设备等领域。
此次融资将有助于传周科技进一步加大研发投入,优化产品性能,拓展市场布局,提升在光电芯片领域的竞争力。投资方对传周科技的技术实力和市场前景表示高度认可,期待双方未来在技术创新和产业合作方面实现共赢。