每周股票复盘:希荻微(688173)希荻大厦封顶,诚芯微车载收入三年翻倍
创始人
2025-11-16 04:34:19
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截至2025年11月14日收盘,希荻微(688173)报收于14.65元,较上周的15.0元下跌2.33%。本周,希荻微11月11日盘中最高价报15.35元。11月12日盘中最低价报14.51元。希荻微当前最新总市值60.21亿元,在半导体板块市值排名132/164,在两市A股市值排名2933/5165。

本周关注点

  • 来自机构调研要点:希荻大厦已于2025年9月11日封顶,预计2026年6月投入使用。
  • 来自机构调研要点:诚芯微2022-2024年汽车电子收入占比从6.19%升至12.11%,呈快速增长态势。
  • 来自机构调研要点:公司车规级芯片已应用于奥迪、现代、小鹏、问界等多个品牌车型。
  • 来自公司公告汇总:公司将于2025年11月19日召开第三季度业绩说明会。
  • 来自机构调研要点:截至2025年9月30日,公司货币资金与交易性金融资产合计7.40亿元,资产负债率16.68%。
机构调研要点

问:请公司在全球范围的布局如何?

答:目前,公司总部位于佛山,在北京、上海、成都和香港设立了子公司,在深圳和西安等地设立了分公司。此外,公司在美国、韩国和新加坡设立了境外子公司,旨在加强与国际品牌客户的深度合作,提升全球影响力和知名度。

问:请公司核心研发和管理团队的产业背景和竞争力

答:公司以董事长 TO HI(陶海)博士为代表的核心团队毕业于哥伦比亚大学、伊利诺伊大学芝加哥分校、华盛顿大学、南洋理工大学、清华大学、北京大学、电子科技大学等高校,具备Fairchild Semiconductor、Maxim、IDT、Lucent Technologies、NXP、TI、MTK、Intel等企业从业经历,最长从业年限超30年,具备国际化背景。

问:请公司芯片产品在手机里面的用量及价值量?

答:公司DC/DC芯片、锂电池充电管理芯片、端口保护及信号切换芯片、自动对焦及光学防抖芯片、Touch触控芯片、Haptic触觉反馈驱动芯片等产品可应用于智能手机。不同机型设计需求不同,芯片用量存在差异,中高端机型渗透率较可观。具体销售数据请关注后续年报披露。

问:请车规级芯片相较消费级芯片的区别?

答:车规级芯片因应用场景复杂,对稳定性、可靠性、耐久性要求更高,需经Tier 1和主机厂配合并通过严格测试验证方可导入量产,研发门槛更高、周期更长。

问:请公司车规级芯片主要客户分布在国内还是海外

答:公司自主研发的车规级电源管理芯片达到EC-Q100标准,已向Joynext、Yura Tech等汽车前装厂商出货,并最终应用于奥迪、现代、起亚、小鹏、红旗、问界、长安等中欧日韩多个品牌汽车。

问:请公司音圈马达驱动芯片除手机以外能否用于大疆无人机、影石运动相机等其他搭载摄像头的应用?

答:音圈马达驱动芯片通过精准控制电流实现自动对焦和光学防抖,因低成本、高响应速度和微型化设计,已成为摄像头模组主流方案。公司正加速扩展该芯片应用场景,从智能手机延伸至多领域。

问:请公司目前研发投入的主要方向?

答:研发投入方向涵盖智能手机、可穿戴设备等消费电子、汽车电子及云计算等领域,产品类型包括电源管理芯片、端口保护及信号切换芯片等模拟芯片,以及音圈马达驱动芯片、传感器芯片等数模混合芯片。

问:请公司目前账上的可动用资金和负债水平?

答:截至2025年9月30日,公司货币资金期末余额为6.54亿元,交易性金融资产为0.86亿元,合计7.40亿元;资产负债率为16.68%,处于业内较低水平,财务结构稳健。

问:请公司总部大楼的建设进度,预计何时可以入驻?后续规划如何?

答:公司总部基地及前沿技术研发项目已纳入募投项目,2025年9月11日希荻大厦顺利完成封顶。预计达到预定可使用状态日期为2026年6月,但实施过程中可能存在不可预见因素,时间具不确定性。建成后将集技术研发、量产测试、运营管理、集成电路科创中心与国际人才中心于一体。

问:请诚芯微车规级芯片产品的主要应用场景、客户情况及销售情况?

答:诚芯微聚焦汽车对外部设备的快速充电领域,车规级芯片通过EC-Q100认证。已与比亚迪、奇瑞、长安、吉利、赛力斯、上汽、五菱、江淮、北汽等知名客户建立合作。2022-2024年,汽车电子收入占比分别为6.19%、7.76%和12.11%,呈快速增长态势。

问:请公司收购诚芯微项目预计何时完成?

答:根据协议,待相关法律程序和生效条件履行后安排交割。公司正积极推进收购,具体完成时间尚无法预估,请关注后续公告。

问:请公司原始股东前期减持的原因及其后续计划?

答:原始股东减持系基于自身资金需求,不会对公司治理结构及持续经营产生重大影响。公司将引导其有序减持,如后续有安排,将按规定履行信息披露义务。

公司公告汇总

希荻微关于召开2025年第三季度业绩说明会的公告

希荻微电子集团股份有限公司将于2025年11月19日14:00-15:00通过上证路演中心网络互动方式召开2025年第三季度业绩说明会,介绍公司当季经营成果及财务状况。参会人员包括董事长兼总经理TAO HAI(陶海)、董事会秘书兼财务负责人唐娅、独立董事王一鸣。投资者可于2025年11月18日16:00前通过上证路演中心或公司邮箱ir@halomicro.com提问,公司将在说明会上回应。会后可通过该平台查看会议内容。

希荻微关于设立募集资金专项账户并签订募集资金专户存储三方监管协议的公告

公司于2025年11月12日与兴业银行佛山石湾支行、上海浦东发展银行广州分行、珠海华润银行佛山分行及保荐机构签署募集资金专户存储三方监管协议,新增三个募集资金专项账户,用于首次公开发行股票的超募资金存储与使用。账户开立主体为公司本身,截至2025年11月12日账户余额为0万元。协议明确各方在资金监管、信息披露、监督权行使等方面的权利义务,专户不得存放非募集资金或作他用。

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