截至2026年2月6日收盘，金海通（603061）报收于280.0元，较上周的300.68元下跌6.88%。本周，金海通2月5日盘中最高价报301.78元。2月3日盘中最低价报269.37元。金海通当前最新总市值168.0亿元，在半导体板块市值排名94/171，在两市A股市值排名1250/5186。

本周关注点

• 公司公告汇总：金海通拟使用不超过2.2亿元闲置募集资金进行现金管理，期限12个月。
• 公司公告汇总：公司拟为全资子公司马来西亚槟城金海通提供不超过1,500万元贷款担保。
• 公司公告汇总：金海通2026年第一次临时股东会通过使用部分闲置自有资金进行现金管理的议案。

天津金海通半导体设备股份有限公司于2026年2月3日召开第二届董事会第二十四次会议，审议通过《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》和《关于为全资子公司提供担保的议案》。公司计划使用不超过2.2亿元的闲置募集资金进行现金管理，投资于安全性高、流动性好、单项产品期限最长不超过12个月的保本型产品，包括结构性存款、定期存款、大额存单、协定存款等。该事项已由董事会审议通过，无需提交股东大会审议，保荐机构国泰海通证券无异议。资金来源于公司2023年首次公开发行股票所募集的资金，实际募集资金净额为746,811,874.91元，现金管理期限为董事会审议通过之日起12个月内，资金可循环滚动使用，不影响募投项目实施，收益归公司所有，到期后归还至募集资金专户。截至2026年1月31日，最近12个月累计投入结构性存款249,500万元，已全部收回，实现收益368.18万元。

公司拟为全资子公司JHT SEMICONDUCTOR SDN. BHD.（马来西亚槟城金海通）提供不超过人民币1,500万元的贷款担保，用于其生产经营和业务发展所需资金。截至公告日，公司已实际为其提供的担保余额为0元。本次担保无需反担保，无逾期对外担保情形。该事项已通过董事会及审计委员会审议，无需提交股东会审议。截至目前，公司对外担保总额为662万元，占最近一期经审计净资产的0.50%；本次新增后总额为2,162万元，占1.64%，均为对全资子公司的担保。

天津金海通半导体设备股份有限公司于2026年2月5日召开2026年第一次临时股东会，出席会议股东共171人，代表有表决权股份29,245,745股，占公司有表决权股份总数的50.1942%。会议审议通过《关于使用部分闲置自有资金进行现金管理的议案》，该议案为普通议案，获出席会议股东所持表决权过半数通过，并对中小投资者单独计票。国浩律师（深圳）事务所见证会议全过程，认为会议召集、召开程序、出席人员资格、表决程序及表决结果合法有效。

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