有投资者在互动平台向泰和新材提问:“董秘您好,近期市场传闻台耀科技等玻璃布厂商转产Low-DK玻璃布,这是否意味着高频高速材料的需求正在快速提升?芳纶作为另一种高性能增强材料,在这一趋势下,公司认为芳纶布与Low-DK玻璃布之间是互补还是替代关系?”
针对上述提问,泰和新材回应称:“您好,非常感谢您对公司的关注。基于性能与成本的综合考虑,Low-Dk电子布目前主要使用玻纤布;芳纶布凭借极致的介电性能和轻量化优势,在超高频、定制化等高端领域也有一定的应用空间,二者在该领域有一定的替代关系。谢谢!”
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来源:市场资讯