国家知识产权局信息显示,邦迪智能科技(上海)股份有限公司申请一项名为“成型压装装置和压装设备”的专利,公开号CN121710624A,申请日期为2025年12月。
专利摘要显示,本发明涉及电机制造技术领域,具体公开了一种成型压装装置和压装设备,通过设置推板,将推板安装在滑动座上,将压头安装在推板上,并且在推板和压头之间设置弹性件,使弹性件的两端分别与推板和压头抵接,从而压头的局部受力不均由弹性件承担或补偿,从而避免压装过程中存在的受力不均的问题,同时弹性件的设置也在一定程度上缓解易受冲击的问题。
天眼查资料显示,邦迪智能科技(上海)股份有限公司,成立于2018年,位于上海市,是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本3200.2465万人民币。通过天眼查大数据分析,邦迪智能科技(上海)股份有限公司共对外投资了7家企业,参与招投标项目26次,财产线索方面有商标信息13条,专利信息81条,此外企业还拥有行政许可17个。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
来源:市场资讯