生益科技申请无卤阻燃树脂组合物专利，解决多层PCB板材开裂和分层问题_商超零售

生益科技申请无卤阻燃树脂组合物专利，解决多层PCB板材开裂和分层问题

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2026-04-01 11:40:22

国家知识产权局信息显示，广东生益科技股份有限公司申请一项名为“一种无卤阻燃树脂组合物、预浸料、层压板和印制电路板”的专利，公开号CN121758949A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明提供一种无卤阻燃树脂组合物、预浸料、层压板和印制电路板，所述无卤阻燃树脂组合物包括如下重量份的组分：羟基含量小于200ppm的聚苯醚树脂10‑60份、不含羟基的交联剂40‑90份、Di‑DOPO阻燃剂10‑50份。本发明采用聚苯醚树脂中羟基含量小于200ppm时，本发明的无卤阻燃树脂组合物能够使得其固化物板材膨胀系数变化降低，板材在240℃以后的膨胀系数变化将几乎不再发生，很好地解决了多层PCB板材的开裂和分层等问题，可以满足PCB的耐热可靠性，并能得到介电性能更优的层压板或线路板。

天眼查资料显示，广东生益科技股份有限公司，成立于1985年，位于东莞市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本242911.923万人民币。通过天眼查大数据分析，广东生益科技股份有限公司共对外投资了14家企业，参与招投标项目55次，财产线索方面有商标信息87条，专利信息1308条，此外企业还拥有行政许可189个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业显示层压板投资羟基分层组合树脂板材专利组合物聚苯醚树脂

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