来源：长江日报

4月23日，光谷芯材今日宣布成功研发出8英寸MicroLED外延片，其性能已达到国际先进水平，较传统产品成本降低了75%。

在九峰山论坛新品发布会上，光谷芯材一口气推出了三款新产品：RF及Power GaN外延片、Micro-LED外延片、光通信与射频As/P外延片。这些产品均支持8英寸及6/8英寸衬底规格，性能指标已达到国际先进水平。

光谷芯材外延技术总监潘磊介绍，该公司仅用一年时间就攻克了8英寸MicroLED外延片的研发难题。此前，国内射频硅基外延片以6英寸为主，而8英寸MicroLED外延片的成功研发填补了国内高端复合衬底产业链的关键空白。“8英寸的研发难度远大于6英寸，但更大的尺寸更有利于提升生产效率和降低成本。”

潘磊介绍8英寸MicroLED外延片。 记者杨佳峰 摄

潘磊进一步介绍，该公司的MicroLED外延片不仅兼容6/8英寸衬底，而且具有优异的波长均匀性和国际一流的晶体质量，可广泛应用于AR/VR、超高清显示、智能座舱等下一代显示领域；光通信与射频As/P外延片则涵盖了InP PIN/APD、FP/DFB激光器、VCSEL、GaAs HBT等多种类型，能够满足高速光模块、激光雷达、3D传感与射频前端等多样化需求。

目前，光谷芯材的8英寸MicroLED射频硅基外延片已在光通信领域实现应用，同时也可用于高像素车灯、AR、VR等电子产品。相比传统产品，其成本降低了75%。

潘磊表示，此次发布的三款新品在大尺寸外延、异质结构、应力与缺陷控制等核心技术上实现了突破，多项关键指标超越行业平均水平。产品具有高均匀性、高良率、高可靠性的显著优势，可完美适配高端制程与规模化量产需求。

据悉，光谷芯材是由行业专家团队联合国资、产业及社会资本共同创立，依托九峰山实验室的战略孵化与成果授权，专注于化合物半导体外延片的研发、生产和销售，致力于成为国产化化合物半导体外延及键合产业链的创新引领者。

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