TCL科技:公司目前对玻璃基封装领域尚处于前期调研与技术预研阶段 每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请问TCL华星生产的玻璃基板相关业务是否可以考虑寻求对外合作? TCL科技(000100.SZ)5月25日在投资者互动平台表示,公司目前对玻璃基封装领域尚处于前期调研与技术预研阶段。公司于该领域能否技术落地与实现商业化量产仍存在重大不确定性,对公司现有经营业绩无明显影响,敬请投资者关注相关技术风险,理性看待行业题材热度。 (记者王瀚黎) 免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。 每日经济新闻