
2026年8月18日,空芯光纤研发商芯空光联(杭州)科技有限公司(简称“芯空光联”)宣布完成B轮融资,投资方为浙江金控。此次融资将进一步推动芯空光联在空芯光纤领域的研发与应用。
芯空光联成立于2025年2月14日,是一家专注于公里量级空芯光纤研发的高新技术企业。公司主要致力于空芯光纤的研发与生产,其产品广泛应用于数据中心间、超算中心等高端领域,具有传输损耗低、带宽高、抗干扰能力强等优势。
此次B轮融资的引入,将助力芯空光联加速技术研发和市场拓展。浙江金控作为国内知名的国有资本投资运营平台,此次投资体现了对芯空光联技术实力和市场前景的高度认可。
芯空光联创始人表示:“此次融资将为我们提供强大的资金支持,我们将继续深耕空芯光纤技术,推动其在通信领域的广泛应用,为我国光通信产业发展贡献力量。”
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