国家知识产权局信息显示,厦门宏发交通电器有限公司取得一项名为“磁路结构及继电器”的专利,授权公告号CN224745663U,申请日期为2025年9月。
专利摘要显示,本申请涉及一种磁路结构及继电器。该磁路结构包括:轭铁,轭铁具有沿第一方向相对的开口;线圈架,线圈架具有电连接的引出端子与导电端子,引出端子与导电端子均靠近开口设置,并位于线圈的两侧;漆包线,缠绕于线圈架形成线圈,漆包线的端部为引出线,引出线缠绕连接于引出端子;软接线,软接线的一端安装于导电端子,软接线的另一端用于外接导线;以及防护件,设置于轭铁,防护件位于开口,防护件用于对引出端子上未焊锡的引出线进行防护,以及用于对导电端子上软接线进行防护。如此,能够避免外界部件碰到未焊锡的引出线与软接线,从而提高继电器的可靠性。
天眼查资料显示,厦门宏发交通电器有限公司,成立于2003年,位于厦门市,是一家以从事橡胶和塑料制品业为主的企业。企业注册资本3741.355618万人民币。通过天眼查大数据分析,厦门宏发交通电器有限公司参与招投标项目1次,专利信息76条,此外企业还拥有行政许可10个。
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来源:市场资讯