日月新半导体取得玻璃基板搬运夹紧装置专利，解决了该装置不便于移动的问题_休闲娱乐

日月新半导体取得玻璃基板搬运夹紧装置专利，解决了该装置不便于移动的问题

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2026-04-07 20:07:25

国家知识产权局信息显示，日月新半导体（苏州）有限公司取得一项名为“一种玻璃基板搬运夹紧装置”的专利，授权公告号CN224091166U，申请日期为2025年4月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种玻璃基板搬运夹紧装置，包括支撑壳，所述支撑壳的内腔设置有调节件，所述支撑壳的前侧和后侧均设置有支撑座，所述支撑座的顶部安装有立柱，所述立柱外侧的顶部和底部均安装有档条，所述支撑座的内侧且位于支撑壳的前侧和后侧均安装有放置板。本实用新型的有益效果是：通过万向轮对该装置起到了便于移动的作用，解决了该装置不便于移动的问题，通过滑块和滑槽相互配合，对丝套板起到减小摩擦的作用，解决了丝套板在使用时由于摩擦力过大，出现损坏的现象，通过支撑壳的设置，对支撑壳起到了保护的作用，解决了长期使用支撑壳时，使灰尘落入支撑壳内，造成支撑壳在工作使用时出现效果不好的问题。

天眼查资料显示，日月新半导体（苏州）有限公司，成立于2001年，位于苏州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本4867.235964万美元。通过天眼查大数据分析，日月新半导体（苏州）有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目46次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息383条，此外企业还拥有行政许可65个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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