8月17日晚，深科达披露2026年半年度报告。报告显示，公司上半年实现营业收入4.35亿元，同比增长21.03%；实现归属于上市公司股东的净利润6,144.74万元，同比增长198.23%；实现扣除非经常性损益后的净利润6,058.18万元，同比增长210.32%。公司整体综合毛利率达38.69%，较上年同期提高8.65个百分点。经查公司历年公示的财务报告，公司2026年半年度收入、净利润均创历史新高，业绩增长主要源于半导体行业景气上行、下游封测需求释放，半导体设备业务经营业绩显著增长。

半导体设备跃居第一大主业，封测景气向上

今年上半年，深科达半导体设备业务实现营业收入1.82亿元，较上年同期增长86.99%，占公司营业收入的41.75%，已超过智能显示装备业务成为公司第一大主营业务。半导体设备业务毛利率提升至44.29%，较上年同期增加15.04个百分点。全资子公司深科达半导体报告期内实现净利润4,292.23万元，较上年同期大幅增长345.94%，净利润占公司归属于母公司净利润的69.85%，核心盈利优势持续凸显。

公司半导体封测设备聚焦集成电路后道测试与封装环节，主要产品涵盖转塔式测试分选机、平移式测试分选机、重力式测试分选机，以及晶圆探针台、固晶机以及HDD存储专用设备等。转塔式测试分选机国内市占率领先，UPH最高达90K，支持常温、高温、低温三温测试。平移式测试分选机是国内率先搭载公司自研高精度直线电机的机型，最小可处理微小尺寸芯片，已批量交付国际头部封测厂商。

半导体设备收入的增长，源于封测行业的景气上行和国产替代提速。AI算力、存储芯片、车规级芯片扩产，带动后道测试与封装设备采购升温。据华泰证券统计，2028年全球后道半导体设备市场规模预计约383亿美元，较2025年增长136.9%，其中存储领域需求增速（+150%）高于晶圆代工（+91.4%）。根据SEMI《全球半导体设备市场统计报告》数据显示，中国作为全球最大的半导体设备市场，2026年第一季度设备销售额达109.9亿美元，持续位居全球第一，国产替代仍处于加速通道之中。据公司半年报披露，截至2026年6月30日，公司半导体设备业务订单充足，在手订单约2.41亿元；上半年新增订单约2.58亿元，同比增长118.34%。

2026年上半年，深科达半导体获日月新集团“2025年度杰出合作伙伴”、通富微电“乘势而上奖”两项荣誉，日月新、通富微电均为头部封测企业。目前，公司在半导体封测领域与通富微电、华润微、长电科技、日月新、华天科技、MPS、AOS等国内外知名企业保持长期合作。

切入西部数据HAMR产线，锁定6款供货设备，订单取得突破性进展

存储设备领域，深科达的核心客户是全球机械硬盘（HDD）巨头西部数据（WDC）。公司自2019年起与其展开合作，切入近线硬盘市场，为其HAMR（热辅助磁记录）技术产能落地提供配套设备。HAMR技术在磁头上加装微型激光器，写入时瞬间加热盘片、降低磁性材料的矫顽力，以此提升盘片面密度，实现单盘片承载更多数据；配套介质亦由传统铝基板升级为玻璃基板。

据公司披露的投资者关系活动记录，已确定向西部数据供货的设备有6款，分别为高精度芯片贴合设备、磁头芯片AOI检测设备、玻璃盘片搬运设备、玻璃盘片外观缺陷检测设备、芯片翻转设备及其他自动化设备。同时，公司正在对接客户东南亚工厂智能化升级项目，协助其提升产线智能化程度。

据公司半年报披露，2026年1-6月公司成功获得北美HDD厂商的新增订单约5,792.60万元，同比增长2,393.39%，海外高端市场布局落地成效凸显。

基本盘稳健推进，机构密集调研关注

智能显示装备上半年实现营收1.51亿元（占比34.73%），毛利率达27.65%，同比提升3.39个百分点，盈利质量持续改善。公司与京东方、华星光电、天马、维信诺等主流面板厂长期合作，并向AR/VR等新显示场景延伸。

核心零部件方面，上半年营收1.00亿元，同比增长24.06%，毛利率达44.88%。公司在国内率先实现直线电机模组的核心部件(动定子、导轨、编码器、驱动器)全面自研自制；自研直线电机已批量导入瑞声科技、海目星、捷佳伟创、骄成超声等客户供应链，持续向半导体、新能源、激光装备等行业拓展客户。

2026年7月，深科达密集接待了来自平安资产管理、富国基金、申万菱信基金等多家机构的调研，参与调研的机构数量达到36家。长城证券表示，公司作为存储HAMR技术核心标的，将深度受益下游存储客户扩产周期。密集的机构关注与券商的积极表态，反映出资本市场对公司长期投资价值的认可。展望未来，公司表示将继续深耕海外市场，优化产品结构，坚持高端化、全球化战略，持续夯实主业的核心竞争力。