来源：证券日报

近日，市场监管总局（国家认监委）批准立项的《汽车芯片机构认证审查 通用评价要求》等五项认证认可行业标准发布。该五项标准构建了全球首个针对汽车芯片全产业链相关机构的国家层面能力评价标准体系，标志着我国在构建自主可控的汽车芯片质量保障体系方面取得重大制度突破。

福建华策品牌定位咨询创始人詹军豪在接受《证券日报》记者采访时表示，这套标准和以往聚焦产品性能的规范核心差异在于首次从全产业链机构能力维度建立统一评价体系，针对性破解此前国产芯片上车准入壁垒高、不同机构评价尺度不一、市场信任度低的长期痛点。

这套制度框架覆盖汽车芯片上下游多个环节，产业链不少上市公司的相关业务，均处于这套标准的评价范畴之内。

在车规芯片研发制造环节，不少IDM（集成器件制造商）企业具备内部产品开发与检测能力。以杭州士兰微电子股份有限公司为例，该公司为IDM模式芯片厂商，同时具有芯片设计、制造加工、封装测试能力，公司积极布局汽车半导体相关业务。早在2024年，独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TüV集团向其颁发ISO 26262功能安全管理体系“ASIL-D”认证证书，标志着公司建立起完整的车规产品开发流程与管理体系；公司检验检测中心亦取得CNAS（中国合格评定国家认可委员会）实验室认可资质。

与IDM模式不同，Fabless（无晶圆厂模式）企业聚焦芯片设计研发，通过和产业链伙伴深度协同完成晶圆制造与封装测试环节。以兆易创新科技集团股份有限公司为例，该公司布局车规级存储、MCU（微控制器）相关业务。今年4月份，该公司与吉利汽车共建联合创新实验室，助力车规芯片技术在汽车场景的创新应用。此外，公司还拥有通过CNAS、ILAC（国际实验室认可合作组织）资质认证的自主检测实验室。

当前汽车芯片供应链信任体系尚未完全统一，即便IDM、Fabless企业自建实验室拥有完备资质，其内部验证、自检结论的行业认可度仍存在差异。

京师律师事务所高级合伙人陈振辉在接受《证券日报》记者采访时表示，这套标准实际上是在给产业链建立一套相对统一的“能力尺子”。汽车芯片产业链条长，不同主体重复审核、重复测试，抬高了企业进入整车供应链的时间与成本。不过，共同的评价框架并不等同于结果互通互认，整车企业及一级供应商现有的供应商准入、芯片验证体系仍将持续发挥核心作用，行业想要真正实现跨主体评价结果采信，仍需配套机制持续完善推进。

在内部自检认可度存在差异、跨主体结果互认仍有待推进的背景下，第三方测试与下游Tier1集成环节成为验证链条上的重要补充。例如，作为独立第三方测试机构，上海伟测半导体科技股份有限公司主营晶圆、芯片成品等集成电路测试配套服务，业务已拓展至车规级芯片领域，并取得IATF16949汽车行业质量管理体系认证；下游Tier1企业则承担芯片选型、适配与验证工作，例如，宁波均胜电子股份有限公司在智能化领域融合业务开展过程中，需持续完成多来源车载芯片的选型适配与落地验证，深度对接上游芯片设计与测试机构。

多位专家表示，这套标准将为相关上市公司带来新的产业机遇，汽车芯片设计企业、第三方检测机构、算力企业以及相关质量服务机构，都可能成为标准落地的重要参与者。詹军豪表示，布局汽车芯片相关业务的上市公司，后续会主动对标这套标准完成能力合规建设，通过获取官方认证资质强化自身市场公信力，把标准合规能力转化为参与整车厂供应链竞标时的核心竞争优势。