
2026年9月8日,功率半导体设计商商甲半导体有限公司(简称“商甲半导体”)宣布完成Pre-A轮融资,本轮融资由紫竹科投领投。此次融资将进一步推动商甲半导体在功率半导体领域的研发与市场拓展。
商甲半导体成立于2023年8月3日,是一家专注于各类MOSFET、IGBT产品研发、生产与销售的高新技术企业。公司采用新型Fabless模式,致力于设计生产高性能功率半导体产品,并提供个性化参数调控和量身定制服务,全方位为客户解决特殊方案的匹配难题。凭借其技术优势和市场定位,商甲半导体在短时间内已获得行业广泛关注。
本次Pre-A轮融资的引入,将助力商甲半导体加速产品迭代和市场布局,进一步巩固其在功率半导体设计领域的领先地位。紫竹科投作为本轮融资的领投方,对商甲半导体的技术实力和市场前景表示高度认可,并期待双方未来在产业协同方面展开深度合作。
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