
2026年9月10日,苏州乾鸣半导体设备有限公司(简称“乾鸣半导体”)宣布完成B轮融资。本轮融资由园丰资本、峰毅远达基金、苏创投及财通创新联合投资,具体融资金额未披露。
乾鸣半导体成立于2015年2月12日,是一家专注于半导体测试方案解决商,致力于提供NAND Flash存储及DRAM内存测试分选机、老化测试机、AOI设备和自动包装机等产品。公司产品广泛覆盖嵌入式存储、移动存储、固态硬盘及内存条等领域,能够为用户提供一站式存储解决方案和定制化测试服务,满足不同用户在复杂多变的市场环境下的多样化需求。
此次B轮融资将有助于乾鸣半导体进一步扩大研发投入,优化产品线,并加强市场拓展能力,巩固其在半导体测试设备领域的领先地位。