2025年12月9日，奥特维披露接待调研公告，公司于12月5日接待投资人1家机构调研。

公告显示，奥特维参与本次接待的人员共5人，为董事会秘书周永秀，证券部李翠芬，陶敏燕，张秋仪，缪子健。调研接待地点为无锡奥特维科技股份有限公司会议室。

据了解，奥特维光模块AOI设备方面，拥有传统封装用AOI设备，因AI技术带动光通讯部件需求激增，研发光通讯检测领域AOI设备并于2025年获批量订单，且将与客户紧密沟通快速响应需求；半导体设备聚焦封测端，铝线键合机和AOI设备受益于产业链回暖获批量订单，光通讯AOI检测设备在海外批量订单后国内客户端验证并获小批量订单，CMP设备研发按计划推进。

据了解，公司储能设备订单随行业需求增长持续增加，凭借多年积累的集成能力及核心技术，产品具备安全性高、精度高、产能高优势并获知名客户认可；钙钛矿叠层设备已布局磁控溅射、蒸镀、原子层沉积三款核心设备，预计明年发往客户端验证，公司认为钙钛矿将与晶硅技术共存，叠层组件量产进度有望加快。

据了解，公司光伏订单情况有所改善，主要业务为串焊机设备、电池片端设备及设备改造服务；反内卷政策实施后行业企业现金流改善，客户有意愿推动技术升级与创新，对公司新工艺、新产品研发与布局产生积极影响。

调研详情如下：

Q: 请介绍一下公司光模块AOI设备的发展历程以及产品优势?

A: 公司拥有针对应用于传统封装的AOI设备。由于AI技术快速发展导致光通讯部件需求量激增,公司根据客户需求研发应用于光通讯检测领域的AOI设备,并于2025年获得批量订单。公司将在在适用于光通讯领域的 AOI设备工艺方面,与客户保持紧密沟通,可快速响应客户的需求。

Q: 现阶段公司半导体设备的进展情况如何?

A: 目前公司半导体设备主要应用在在半导体领域的封测端,主要有铝线键合机、AOI设备、划片机和装片机。受益于半导体封测产业链的回暖带来的需求增加,公司铝线键合机和 AOI设备已收获批量订单。公司应用于光通讯的 AOI 检测设备,在收获海外批量订单后,已在国内客户端验证并获得小批量订单;CMP设备由公司日本同事负责研发,目前研发按计划推进。

Q: 公司储能业务的进展如何?公司的竞争优势如何体现?

A: 伴随储能需求增长及电芯工艺迭代,市场对电芯设备及系统集成装备的需求持续提升,受益于行业需求增长,公司储能设备订单持续增长。公司通过多年积累形成的较强集成能力,结合公司核心技术,在储能产品端拥有较强的竞争力。公司储能设备具备安全性高、精度高、产能高的竞争优势,并获得知名储能客户的认可。

Q: 现阶段公司钙钛矿叠层设备的进展情况如何?公司如何看待钙钛矿的发展?

A: 在钙钛矿设备领域,公司已布局磁控溅射、蒸镀、原子层沉积三款核心设备,预计明年发往客户端进行验证。钙钛矿具有转换效率高、工艺简单等优势,也有稳定性差、衰减率高的弱点。公司认为未来一段时间内钙钛矿技术将与晶硅技术共存,叠层钙钛矿组件的量产进度有望加快。

Q: 公司光伏业务进展如何?反内卷政策实施后行业情况是否有得到改善?

A: 目前公司的光伏订单情况有所改善,主要业务为串焊机设备、电池片端设备和设备改造服务。反内卷政策实施后行业内企业的现金流有所改善,客户有意愿推动业内的技术升级与创新,对公司新工艺、新产品的研发与布局产生积极影响。

来源：市场资讯