金融投资报评论员 刘柯

在全球科技浪潮中，“国家队”基金的引领作用一直以来备受关注。

去年5月，注册资本高达3440亿元的中国集成电路产业投资基金三期（以下简称“大基金三期”）正式成立，由于其注册资本一举超过前两期大基金的总和，其投资动向瞬间成为市场瞩目的焦点。

但有意思的是，在一年多时间里，“大基金三期”似乎动作并不大。2025年1月17日，国家人工智能产业投资基金合伙企业（有限合伙）在上海注册成立，这家注册资本600.6亿元的企业股东中，出现了“大基金三期”的身影，其与国智投（上海）私募基金管理有限公司成为合伙人。

这是“大基金三期”的首笔投资，瞄准的是人工智能领域。但与以往不同的是，“大基金三期”第一次出手并不是直投入股，而是通过合伙人的方式出现。

无独有偶，今年9月，主要从事高端半导体专用设备的研发、生产、销售和技术服务的上市公司拓荆科技发布公告，计划向控股子公司拓荆键科（海宁）半导体设备有限公司增资，拟以不超过人民币4.5亿元认缴拓荆键科新增注册资本人民币192.1574万元。其中，国投集新拟以不超过人民币4.5亿元认缴拓荆键科新增注册资本人民币192.1574万元。而国投集新的合伙人包括“大基金三期”，出资规模高达710亿元。

可以看出，无论是人工智能还是高端半导体设备，“大基金三期”两次投资都是通过合作方式产生的。而在12月11日，“大基金三期”依旧维持着这种通过合作出资的模式，只是这次出手的是国产IC载板领域的安捷利美维。

那么，安捷利美维又有什么核心业务技术实力呢？据介绍，公司主营业务是高密度电子互连一站式解决方案，核心产品包括半导体封装基板（如FCBGA载板）、类载板（SLP）、高阶任意层高密度互连板（HDI）和软硬结合板及组装服务，产品广泛应用于5G通信、汽车电子、消费电子、数据中心及物联网领域。2025年，公司参与完成的“面向高性能芯片的高密度互连封装制造关键技术及装备”项目获国家科学技术进步二等奖。

从此前两期大基金的投资方向可以看出，此次“大基金三期”的投资方向更加多元化。

“大基金一期”重点投向的是集成电路制造环节，并覆盖设计、封装测试等上下游领域，投资结构以制造为主，占比约63%；“大基金二期”重点向产业链上游延伸，加大对设备、材料环节的投入比重，其中晶圆制造占比83.5%；“大基金三期”显然更加灵活，不仅有破解半导体“卡脖子”的上游专用设备企业，还有被称为“电子产品之母”的PCB印制电路板企业，以及最先投资的人工智能。只是，人工智能母基金到现在还没有具体的投资企业浮出水面。

“大基金三期”成立后在去年一整年都没有动作，今年1月与合伙人入股基金，9月和12月则直接通过基金投资具体公司，由此可见，“大基金三期”的投资力度开始加快。如果到2026年“大基金三期”的投资更加频繁，且入股企业的方向更加清晰，将会为科技产业和资本市场指明更多投资方向，让人拭目以待。

编辑|王为

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