1月18日，第三届成渝地区双城经济圈教育科技人才融汇发展论坛在重庆理工大学两江校区开幕。论坛以“建设‘大平台’、统筹‘教科人’”为主题，协同提升成渝地区双城经济圈发展能级，聚力打造具有全国影响力的科技创新中心。

论坛现场（周涛 摄）

本次论坛由中国工程科技发展战略重庆研究院、重庆大学工程科教战略研究中心、重庆理工大学等单位联合主办。

论坛开幕式由重庆市教育发展战略研究会名誉会长陈流汀主持。重庆理工大学党委书记康骞在致辞中介绍，学校已构建以平台驱动创新、支撑现代产业体系的发展格局，聚集了教育部重点实验室等80余个省部级以上平台，并正着力建设精密位移测量全国重点实验室等国家级平台。

康骞致辞（周涛 摄）

重庆市教育发展战略研究会首席指导专家欧可平指出，川渝地区构建高能级科创平台体系，需在定位上“顶天立地”，机制上“融汇贯通”，路径上“开放协同”。中国教育发展战略学会会长韩进强调，高质量推进高能级科创平台建设是加快实现高水平科技自立自强、推动成渝地区高质量发展的关键路径，需抓好统筹、融合与生态建设。

欧可平讲话（周涛 摄）

重庆市政协副主席杜惠平在讲话中提出，应聚焦国家战略急需打造高能级攻关平台，强化教育科技融合构建高水平育人体系，优化区域创新生态推动一体化协同发展。

在院士专家报告环节，中国国际人才交流与开发研究会副会长苏光明系统阐述了人才工作从“要素集聚”到“生态竞争”的三阶段演进逻辑。重庆市委教育工委书记、市教委主任刘宴兵表示，高等教育作为教育、科技、人才的交汇点，必须主动融入战略进程，创新融合发展路径。

刘宴兵作专家报告（周涛 摄）

中国工程院院士陈鲸在报告中强调，数字技术与数据要素是推动教育、科技、人才深度融合的关键，建议成渝两地夯实数字底座、打造高能级平台集群。中国工程院院士谭建荣则聚焦人工智能与制造业融合，指出高校应加快交叉学科建设，培育“AI+制造”复合型人才。

圆桌论坛环节，来自天府永兴实验室、重庆大学、电子科技大学、重庆理工大学、两江协同创新区公司的专家代表，围绕“建设高能级科技创新平台，一体推进教育科技人才发展”主题展开多维对话。

论坛期间，“川渝高端检测仪器与传感器协同创新共同体”正式启动。该共同体由重庆理工大学联合中国测试技术研究院、广电计量、重庆市计量质量检测研究院、川仪股份、中国长安、赛力斯等单位发起，致力于构建全链条创新体系。

圆桌论坛现场（周涛 摄）

活动现场还发布了《重庆市“建设高能级科技创新平台，一体推进教育科技人才发展”典型成果案例》名单并颁奖，为区域协同创新与融合发展提供了实践借鉴。

本次论坛通过政策解读、学术研讨与案例分享，为成渝地区深化教育、科技、人才一体化发展，提升区域整体创新效能与合作能级注入了新动能。（来源：重庆理工大学）