观点网讯:4月1日,芯原微电子(上海)股份有限公司向港交所递交上市申请书,联席保荐人为中信证券、瑞银集团。
据招股书显示,芯原微电子成立于2001年,总部位于上海,依托独有的“芯片设计平台即服务”(“SiPaas”)商业模式,提供芯片定制解决方案及半导体IP授权服务。
根据灼识咨询的资料,按2025年的收入计算,芯原微电子是全球第四大全栈芯片定制解决方案供应商,亦是中国内地最大的企业。
截至2025年12月31日,芯原微电子已在包括4纳米 FinFET及22纳米 FD-SOI工艺节点在内的广泛工艺节点上成功执行了众多项目,这说明了企业IP和设计能力的广度和深度。
2023年、2024年和2025年,芯原微电子分别录得收入23亿元、23亿元和31亿元,其中2025年录得35.9%的同比增长。
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