12月13日，由“申湘汇”平台主办、湘沪两地20余家龙头企业联合协办的“申湘汇2026年度盛会”在上海浦东盛大启幕。

上证报中国证券网讯（记者 李兴彩）12月13日，由“申湘汇”平台主办、湘沪两地20余家龙头企业联合协办的“申湘汇2026年度盛会”在上海浦东盛大启幕。大会以“始聚于芯，终暖同行”为主题，汇聚半导体、投资、金融等产业链上下游近200位嘉宾，共同复盘2025年半导体行业发展，前瞻2026年AI驱动半导体产业成长趋势、投资机遇。

上海市湖南商会会长、伟仁投资集团董事长谢东海，上海湘商半导体协会会长、芯导科技董事长欧新华为大会致辞。灵动微电子、拓米洛高端装备、美浦森半导体则从自身业务角度，介绍了本土半导体产业发展的趋势。

在主题演讲环节，多位嘉宾围绕AI及存储分享其对2026年产业发展趋势的最新研判。

开源证券电子首席分析师陈蓉芳在主题演讲中表示，中国AI芯片市场有望从千亿市场向万亿市场进发，本土芯片已在云端、边缘、终端三线铺开。展望2026年，陈蓉芳提醒，2026年行业最大瓶颈将不再是“有没有订单”，而是“拿不拿得到产能”，最终，拥有“产能绑定能力”的设计公司及具备“良率爬坡速度”的晶圆、封测企业，将成为资本市场上“最锋利的矛”。

长城证券研究所董事总经理、半导体首席分析师唐泓翼发表《AI驱动存储周期浪潮》主题演讲。

唐泓翼此前在研报中表示，预计2026年DRAM供给、需求增速将分别达到17%%、25%，供不应求状态将进一步加剧，价格有望继续上涨；NAND Flash供给、需求增速将分别达到17%、27%，供需紧平衡状态进一步收紧，价格有望上涨。

唐泓翼表示，到2027年，DRAM供需缺口仍然偏紧，但NAND Flash供需紧平衡状态有所缓解，价格上涨趋势将存在挑战。

AI驱动下，端侧产业将有怎样的表现？ Omdia半导体首席分析师何晖在《半导体上涨周期下，边缘AI新机遇》演讲中表示，智能汽车、AI PC、AI眼镜、人形机器人等四大场景将贡献80%的增量。

展望2026年产业趋势，何晖强调，边缘AI的部署对硬件性能提出更高的要求，当前边缘AI最大的发展瓶颈在功耗与内存带宽，不断攀升的成本压力对中小厂商的成长会形成巨大冲击，2026年存储芯片的价格依然会是终端厂商的生存压力线。

记者了解到，申湘汇始终秉持“以湖南人与上海人为代表的来自五湖四海的电子产业链朋友们齐聚一堂”的初心，已成长为覆盖6000+产业核心人士的生态圈。