【投融资动态】亦盛半导体C+轮融资，投资方为中建材新材料基金_大众消费

【投融资动态】亦盛半导体C+轮融资，投资方为中建材新材料基金

创始人

2025-12-31 22:53:08

证券之星消息，根据天眼查APP于12月28日公布的信息整理，北京亦盛精密半导体有限公司C+轮融资，融资额未披露，参与投资的机构包括中建材新材料基金。

北京亦盛精密半导体有限公司是国内唯一的专业集成电路装备精密零部件配套供应商。公司承担了国家”极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大专项唯一的平台类支撑项目，正式成为我国IC装备特种精密零部件的基础配套生产基地。同时，公司积极拓展国际市场，分别与美国、日本等知名半导体厂商开展深入合作，旨在打造全球高端装备制造产业的精密零部件制造基地。

数据来源：天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

制造装备动态精密天眼投资方导体零部件建材投融资集成电路半导体C 天眼查

上一篇：【投融资动态】天数智芯基石投资轮融资，融资额15.83亿港元，投资方为中兴创投、XN Mountain等

下一篇：嘉欣丝绸：未对蓝箭航天进行过股权投资

⚠️

本网站信息内容及素材来源于网络采集或用户发布，如涉及侵权，请及时联系我们，发送链接至2697952338@QQ.COM，我们将第一时间进行核实与删除处理。

【投融资动态】亦盛半导体C+轮融资，投资方为中建材新材料基金

相关内容

热门资讯