海信家电申请半导体模块专利，提升半导体模块工作性能_大众消费

海信家电申请半导体模块专利，提升半导体模块工作性能

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2026-01-10 08:14:24

国家知识产权局信息显示，海信家电集团股份有限公司申请一项名为“半导体模块”的专利，公开号CN121310623A，申请日期为2024年6月。

专利摘要显示，本发明公开了一种半导体模块，半导体模块包括：壳体；基板；多个逆变芯片，每个逆变芯片均为单个芯片；其中，第一高侧逆变芯片在第一高侧逆变芯片上芯区上沿第二方向更加邻近高侧的部分设置，第二高侧逆变芯片在第一高侧逆变芯片上芯区在第二方向上的中部设置；第一跳线区；第一高侧逆变芯片的控制电极焊盘位于沿第二方向更加邻近高侧的一端；第二高侧逆变芯片的控制电极焊盘位于沿第二方向更加邻近高侧的一端；第一基板部上还设置有第二跳线区和第三跳线区。由此，通过对第一基板部的布局的优化，以及对第一高侧逆变芯片和第二高侧逆变芯片的设置位置的优化，在减少半导体模块的上芯数量和导电件数量的前提下，可以提升半导体模块的工作性能。

天眼查资料显示，海信家电集团股份有限公司，成立于1997年，位于佛山市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本138561.6805万人民币。通过天眼查大数据分析，海信家电集团股份有限公司共对外投资了42家企业，参与招投标项目265次，财产线索方面有商标信息590条，专利信息1980条，此外企业还拥有行政许可39个。

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来源：市场资讯

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