近期半导体领域动态密集：市场监管总局宣布将前瞻布局集成电路等高能级检测平台，韩国5400亿美元半导体项目因民众反对推进受阻；台积电计划2027年起上调晶圆代工价格，韩国半导体出口暴增，内存价格再创新高；源杰科技预计上半年净利润增长约12倍，智谱落地1GW国产AI芯片数据中心，瑞银建议逐步重建AI与半导体股票头寸；氮化镓纳米晶体首次制成。

1、市场监管总局：“十五五”将前瞻布局集成电路、新能源、生物医药、人形机器人等战略性新兴产业高能级检测平台

市场监管总局今天（21日）召开新闻发布会，介绍“十四五”时期我国检验检测服务业发展成效。“十五五”期间，市场监管总局将实施检验检测促进产业优化升级创新试点与国家质检中心提质优化三年行动，前瞻布局集成电路、新能源、生物医药、人形机器人等战略性新兴产业高能级检测平台，以数字化转型推动服务模式创新。强化与产业链龙头、科研院所的深度协同，联合攻克一批关键核心技术，推动检验检测从单一服务向“产业链协同”升级，由“事后质量把关者”转向“创新全程赋能者”。统筹绿色低碳、食品安全、高风险工业品检测能力建设，筑牢产业发展与民生安全质量防线。

2、韩国5400亿美元半导体项目遭民众强烈抵制 推进受阻

韩国计划四年内在西南部地区打造一个新的半导体中心，预计耗资至少800万亿韩元（约5400亿美元），目标2030年前建成投产。但该项目所需的巨量电力和水资源引发了当地民众的反对，项目推进遭遇严重阻碍。业内专家表示，如果不加速进行大规模的基础设施扩建，到2030年该产业园区将难以实现满负荷运转，影响将波及整个半导体产业链。

3、台积电据悉将于2027年起上调晶圆代工价格 涨幅最高10%

据《日经亚洲》援引多位知情人士消息报道，台积电(TSM.N)计划在2027年上调先进及成熟制程芯片的代工价格，涨幅最高可达10%，以应对材料、制造设备及海外新厂建设成本上涨带来的压力。台积电已与客户就涨价事宜展开磋商，涉及7纳米及更先进制程。这部分业务在今年4月至6月季度贡献了台积电约77%的营收。知情人士表示，基础涨价幅度为5%至10%，具体取决于客户和产品。对于超出客户原先预测的高性能计算（HPC）芯片新增订单，台积电计划在基础涨价幅度之上再加收10%至15%的溢价。因此，部分先进制程芯片订单的整体涨价幅度可能超过10%。在成熟制程方面（包括12纳米、16纳米、28纳米等制程以及其他传统工艺），台积电计划最高涨价10%，但部分产品涨幅将低于这一水平。成熟制程业务在上一季度约占公司营收的23%。知情人士称，相关谈判于6月左右启动，并于7月敲定，新价格将于2027年初生效。

4、韩国7月上中旬半导体出口额达221亿美元 同比增长1.8倍

据韩国海关周二发布的《7月1日至20日进出口状况》显示，7月1日至20日，韩国的出口额为549.33亿美元，同比增长52.3%，创下历年7月前20日的历史最高纪录。按产品来看，韩国半导体出口同比增长180.6%，达到221.13亿美元，占总出口的40.3%，而去年同期的占比为21.9%。计算机外设出口同比增长231.9%，石油产品出口增长33.4%。与此同时，乘用车出口下降10.6%，汽车零部件出口下降9.6%。

5、零售端内存价格再创新高 德国内存价格指数7月环比上涨7%

消费市场上的内存价格正在进一步上涨，一份具有代表性的德国内存价格调查发现，7月DDR5内存价格再次创下新高。3D Center报告指出，德国多种DDR5台式机内存套装的平均价格较2025年7月水平上涨448%，比今年1月和2月的高点440%再次上涨，环比上涨了7.1%。

6、机构：2026年全球芯片设备销售额有望增长23.2% 到2028年达2295亿美元

根据全球半导体行业协会（SEMI）发布的报告，2026年全球半导体设备销售额预计将增长23.2%，达到1659亿美元，到2028年将创下历史新高，达到2295亿美元。SEMI代表全球约3000家电子设计和制造企业。该协会表示，人工智能基础设施的扩展以及对先进逻辑芯片和下一代存储产品（包括高带宽内存HBM）的投资，将推动市场增长。晶圆制造设备市场规模到2028年预计将达到2000亿美元，这得益于人工智能相关生产能力的扩大以及向先进制造工艺的转型。内存设备投资也预计将显著增长，这主要得益于对HBM（高带宽内存）需求的上升，以及向先进动态随机存取存储器（DRAM）和NAND闪存产品转型。2028年，全球DRAM和NAND设备的销售额预计将分别达到569亿美元和208亿美元。

7、集邦咨询：预估2027年下半年NAND Flash紧缺压力有望缓解

根据TrendForce集邦咨询最新2026年7月NAND Flash每月数据分析，2026年AI需求爆发，加上NAND Flash产能增加有限，市场呈现供给紧缺。展望2027年，来自Server的需求持续强劲，在供应商提升制程、整体供给位元增速未见放缓，以及消费性电子市况仍处于低迷的情况下，预估NAND Flash供应紧张的情形有望于2027年下半年获得改善。

8、中微半导发布车规级MCU BAT32A257、BAT32A259

近日，中微半导体（深圳）股份有限公司（简称“中微半导”）宣布正式推出新一代基于Arm Cortex® M0+内核32位车规级BAT32A25x系列MCU-BAT32A257、BAT32A259系列。BAT32A25x系列主频最高80MHz，符合AEC-Q100 Grade1标准、满足ASIL-B车规功能安全认证，可广泛适配汽车的门、窗、开关、车灯、座椅、仪表、传感器、电机等主流车身域控制应用。

9、源杰科技：预计上半年净利润同比增长1196.91%-1304.98%

源杰科技公告，预计公司2026年半年度实现归属于母公司所有者的净利润6亿元至6.5亿元，较上年同期相比，将增加55,373.61万元至60,373.61万元，同比增加1,196.91%至1,304.98%。

10、智谱落地1GW级算力数据中心建设，全部采用国产AI芯片

7月21日，据了解，智谱AI（Z.ai）已落地1GW级国产AI算力数据中心建设，全部采用国产AI芯片，并于今日完成对国产AI异构算力软件公司中科加禾的收购。截至发稿，智谱官方暂未对上述信息进行回应。(第一财经)

11、无锡市与中科曙光签署战略合作协议 将共建国家超算无锡中心

7月20日，无锡市与中科曙光签署战略合作协议，围绕算力服务、芯片设计、空天信息、智慧城市四大领域全面深化合作。其中，在算力基座层面，双方将共建国家超算无锡中心，实施迭代升级，依托国产芯片和高速互连技术，构建“超算+智算”一体化的协同供给新体系。在芯片设计层面，双方将在既有合作基础上，进一步完善集成电路人才培养体系，共建重点实验室和联合创新中心，推动更多生态企业落地，培育创新型企业集群，持续推进芯片设计产业建圈强链。

12、英特尔将对数据中心部门裁员

英特尔计划新一轮裁员，公司发言人表示：“为落实整体战略，打造业务更聚焦、运营更高效的企业，公司数据中心事业部正在调整组织架构，匹配适配长期业务发展的岗位与人才，夯实长期发展根基。我们将尊重所有受影响员工，并配套相关帮扶资源，平稳过渡本次人员调整。”英特尔定于7月23日周四美股收盘后发布 2026年第二季度财报。（第一财经）

13、罗博特科: 公司未从任何客户处获得CPO 延迟的消息，下游市场对CPO的高速增长需求清晰可见

据罗博特科智能科技股份有限公司7月20日投资者关系活动记录表，公司关注到市场上关于CPO 延迟的各类传言，但作为设备端，公司未从任何客户处获得CPO 延迟的消息。从核心客户给出的具体、明确的需求预测来看，下游市场对CPO的高速增长需求清晰可见，客户订单和交货时间压力持续加强，CPO 产业化正处于全面加速推进进程中。相关业务推进与排产均按既定规划稳步开展，整体节奏未受扰动。关于订单的相关情况详见后续的相关临时公告和定期报告相关内容。(巨潮资讯网)

14、瑞银：历史级别抛售后 建议逐步重建人工智能与半导体股票头寸

据瑞银大宗经纪数据，对冲基金已将动量股与半导体股的多头头寸削减约5%的总市值，为有记录以来最大幅度减仓之一，半导体与软件股的净持仓已回落至4月水平。瑞银认为动量股抛售接近尾声，预计此轮抛售将于7月底前触底，建议投资者逐步重建AI与半导体股票头寸。银行、工业等周期股近期涨势主要源于空头回补，资金若重返AI，上述板块将面临回调压力。

15、氮化镓纳米晶体首次制成

美国芝加哥大学与阿贡国家实验室的化学家在最新一期《自然》杂志上发表研究报告，他们首次利用金属氮化物氮化镓制造出纳米晶体，为电子器件、柔性照明和医疗植入物等领域提供了新材料。

本文由AI基于数据整理生成，仅供参考，不构成投资建议。

来源：市场资讯