国家知识产权局信息显示,拓自达电线株式会社;铜打印科技有限公司申请一项名为“用于在干燥和烧成后制造高导电性组合物的配方”的专利,公开号CN121586748A,申请日期为2024年7月。
专利摘要显示,导电性组合物含有:(A)双酚型环氧树脂1.005~1.74质量%、(B)重均分子量为1000以上且40万以下的(甲基)丙烯酸系树脂0.015质量%以上且小于0.08质量%、(C)含有聚丁二烯橡胶的聚合物颗粒0.5~0.86质量%、(D)平均粒径为2~500nm的铜颗粒5~95质量%、(E)平均粒径为2~500nm的银颗粒0.9~4.8质量%、(F)含磷化合物0.001~20质量%、(G)CuH 0.0001~10质量%、以及(H)溶剂0.1~90质量%。
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