利德电子申请热敏打印头基板用玻璃粉专利，改善玻璃浆料在氧化铝基板表面烧结后的不平整性_消费观察

利德电子申请热敏打印头基板用玻璃粉专利，改善玻璃浆料在氧化铝基板表面烧结后的不平整性

创始人

2026-03-21 02:59:59

国家知识产权局信息显示，湖南利德电子浆料股份有限公司申请一项名为“热敏打印头基板用玻璃粉、玻璃浆料及其制备方法”的专利，公开号CN121672943A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本申请公开一种热敏打印头基板用玻璃粉、玻璃浆料及其制备方法，玻璃粉包括以重量百分含量计的以下各原料：氧化硅37%～47%，硼酸3%～13%，氧化铝2%～6%，氧化锆1%～5%，碱土金属碳酸盐37%～47%，碱金属碳酸盐0～3%，表面活性成分0.3%～4.5%。上述玻璃粉通过引入碱土金属碳酸盐来调解玻璃膨胀系数和玻璃烧结温度；通过引入碱金属碳酸盐提高玻璃膨胀系数，提高玻璃表面张力以及降低玻璃烧成温度，改善玻璃浆料在氧化铝边角处增厚肥边的问题；通过引入表面活性成分，降低玻璃表面张力和提高玻璃粘度，扩大玻璃烧成窗口，改善玻璃浆料在氧化铝基板表面烧结后的不平整性。通过引入氧化锆，提高玻璃的耐热性和耐化学性。

天眼查资料显示，湖南利德电子浆料股份有限公司，成立于2008年，位于株洲市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本5312万人民币。通过天眼查大数据分析，湖南利德电子浆料股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息38条，此外企业还拥有行政许可4个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业烧结投资利德玻璃碱金属表面打印头氧化铝专利玻璃粉碳酸盐基板浆料

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