微源半导体申请负载开关控制电路专利，实现软启动阶段中输出电压的平滑上升_消费观察

微源半导体申请负载开关控制电路专利，实现软启动阶段中输出电压的平滑上升

创始人

2026-09-02 01:09:22

国家知识产权局信息显示，深圳市微源半导体股份有限公司申请一项名为“负载开关控制电路、芯片及电子设备”的专利，公开号CN122678673A，申请日期为2026年7月。

专利摘要显示，本申请属于电子电路领域，提供了一种负载开关控制电路、芯片及电子设备。电路包括电流模块、第一电容模块、第二电容模块、隔离模块、跨导放大器和功率管；跨导放大器的反相输入端与第一电容模块的第一端连接，跨导放大器的同相输入端分别与功率管的源极和隔离模块的第一端连接，跨导放大器的输出端分别与电流模块、第二电容模块的第一端、功率管的栅极和负载开关的栅极连接，第一电容模块的第二端接收第一电源电压，功率管的漏极接收第二电源电压，第一电容模块的第三端、第二电容模块的第二端、隔离模块的第二端和功率管的衬底接地。本申请通过引入输入失配和对功率管阈值电压的控制，实现软启动阶段中输出电压的平滑上升及浪涌电流的精确控制。

天眼查资料显示，深圳市微源半导体股份有限公司，成立于2010年，位于深圳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本36000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市微源半导体股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息187条，此外企业还拥有行政许可22个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业投资深圳市开关电容模块阶段微源专利负载电路跨导放大器电压

上一篇：康成五金取得多孔管件一体化加工装置专利，极大提升了生产效率和产品精度

下一篇：亿合门窗荣获“华腾杯”2026铝合金门窗品牌价值十大品牌

⚠️

本网站信息内容及素材来源于网络采集或用户发布，如涉及侵权，请及时联系我们，发送链接至2697952338@QQ.COM，我们将第一时间进行核实与删除处理。

微源半导体申请负载开关控制电路专利，实现软启动阶段中输出电压的平滑上升

相关内容

热门资讯