当地时间1月5日，英伟达创始人兼CEO黄仁勋在拉斯维加斯CES 2026展会现场发表主题演讲，分享了下一代加速计算与人工智能将如何变革每一个行业，并介绍了英伟达在芯片、人工智能模型、开源开放等领域的最新进展。 “基于AI训练和推理的计算需求正在激增。”黄仁勋表示，Rubin已进入全面量产阶段，预计将在2026年下半年上市，相比上一代的Blackwell，Rubin可以将Token成本降低至多10倍。 此外，黄仁勋还称：“物理AI迎来ChatGPT时刻。”相比以往，今年的英伟达更注重解决“AI如何走进物理世界”的问题，在自动驾驶、机器人等领域，推出了一系列开源模型。 Rubin架构已进入全面量产阶段 演讲现场，英伟达完整披露了下一代计算架构——NVIDIA Rubin平台的技术细节。 “Rubin的到来恰逢其时，因为训练和推理的AI计算需求正在激增。”黄仁勋表示，英伟达以每年一代AI超级计算机的节奏持续前进，而Rubin通过六款全新芯片的极致协同设计，向AI的下一个前沿迈出了关键一步。 这六款芯片包括：NVIDIA Vera CPU、NVIDIA Rubin GPU、NVIDIA NVLink 6 Switch、NVIDIA ConnectX-9 SuperNIC、NVIDIA BlueField-4 DPU 和NVIDIA Spectrum-6 Ethernet Switch，极致的协同设计，将大幅缩短训练时间，降低推理Token成本。 据介绍，Rubin平台引入了五项创新，包括最新一代NVIDIA NVLink互连技术、Transformer引擎、机密计算和 RAS引擎，以及NVIDIA Vera CPU。 “这些突破将加速智能体AI、高级推理和大规模混合专家（MoE）模型推理，其每Token成本比NVIDIA Blackwell平台低高达10倍。与前代产品相比，NVIDIA Rubin平台训练MoE模型所需的GPU数量减少了4倍，从而加速了AI普及。”黄仁勋称。 Rubin平台还引入了NVIDIA推理上下文内存存储平台，这是面向千亿级推理上下文规模（gigascale）设计的新一代AI原生存储架构。该平台由NVIDIA BlueField-4驱动，可在AI基础设施中实现KV Cache数据的高效共享和重用，提高响应能力和吞吐量，同时实现可预测、能效友好的智能体AI扩展。 黄仁勋介绍，NVIDIA Rubin已全面投产，基于Rubin的产品将于2026年下半年通过合作伙伴上市。首批在 2026年部署基于Vera Rubin实例的云服务提供商包括AWS、Google Cloud、微软和OCI，以及英伟达云合作伙伴 CoreWeave、Lambda、Nebius和Nscale。 此外，CoreWeave将与英伟达合作，帮助AI领域的先驱者充分利用Rubin在推理和MoE模型方面的进步，此外，思科、戴尔、HPE、联想和Supermicro预计将推出基于Rubin产品的服务器。 包括Anthropic、Black Forest、Cohere、Cursor、Harvey、Meta、Mistral AI、OpenAI、OpenEvidence、Perplexity、Runway、Thinking Machines Lab 和xAI在内的AI实验室正在寻求利用NVIDIA Rubin平台来训练更大、功能更强大的模型，并以比前几代GPU更低的延迟和成本运行长上下文、多模态系统。 液冷、光模块等产业链公司已提前布局 据Tom's Hardware，Vera Rubin采用了NVLink 6高速网络技术，可将GPU互连带宽提升至3.6 TB/s（双向）。每台NVLink 6交换机的带宽高达28 TB/s，而每套Vera Rubin NVL72机柜则配备了9台这样的交换机，总带宽可达260 TB/s。同时，为了将Vera Rubin NVL72机柜扩展为每组8个机柜的DGX SuperPods，NVIDIA推出了采用共封装光学（CPO）器件的Spectrum-X以太网交换机，其基于Spectrum-6芯片构建，每颗Spectrum-6芯片提供102.4 Tb/s的带宽。 Vera Rubin将助推市场对更高速率的光模块及CPO技术的需求，与此同时，A股产业链公司已在这些前沿方向进行相关技术布局。 中际旭创此前表示，自2025年三季度，重点客户已开始部署1.6T光模块并持续增加订单，未来几个季度1.6T出货量有望持续增长，预计2026至2027年其他重点客户也将大规模部署1.6T。公司在研发和市场导入方面做了充分准备，把握1.6T的市场先机。随着客户需求和订单旺盛，公司积极准备芯片等核心物料、扩建国内和海外产能，为2026至2027年的大规模订单交付做好相应准备。 新易盛亦表示，公司在手订单充足，目前产能正处于持续释放过程中，预计1.6T产品在2025年Q4至2026年将处于持续放量阶段。同时，公司3.2T产品处于预研阶段，商用时间取决于市场及客户的需求情况。CPO方面，天孚通信较早开展了相关配套产品的布局，目前公司CPO相关技术仍在持续迭代升级，相关新产品进展顺利。 值得注意的是，英伟达下一代Vera Rubin平台将采用功耗更高的硬件配置，市场普遍估计Rubin GPU的热设计功耗（TDP）将提升至约1800瓦，以支持更高的运行频率，这些升级或将直接推高对供电及散热系统的要求。 招商证券研报显示，科华数据具备风冷、液冷、风液融合、UPS及高压直流（HVDC）等数据中心产品解决方案，能够满足边缘数据中心、大型数据中心、通算数据中心、智算数据中心、超算数据中心等应用场景。根据Omdia统计，公司位列2024年全球工业UPS第四以及亚太工业UPS市场排名第一。公司HVDC及其集成方案，未来可能加大海外市场拓展。 麦格米特此前推出了800V Sider car rack方案，单柜功率570kW，内含19个800V直流输出的30kW PSU以及19个电容模组（Capacitor module）。 散热方面，英维克致力于为云计算数据中心、算力设备等领域提供设备散热解决方案，已实现从冷板、快速接头、Manifold、CDU、机柜，到SoluKing长效液冷工质、管路、冷源等“端到端”的产品覆盖。公开信息显示，公司UQU快接头产品自2024年OCP全球峰会期间就已成为N公司的MGX生态合作伙伴，2025年OCP上还增加了MQD快接头产品的展示；公司在2025年OCP全球峰会期间展示了按G公司规格设计的CDU产品。 物理AI迎来ChatGPT时刻 “物理AI的ChatGPT时刻已经到来，机器开始理解、推理并对现实世界采取行动。”黄仁勋在此次CES演讲上表示。 为解决物理世界的真实数据问题，英伟达推出了开源的物理AI世界基础模型Cosmos。据介绍，该模型目前已经用海量视频、真实驾驶与机器人数据，以及3D模拟做过预训练，能理解世界是怎么运行的，可以把语言、图像、3D和动作联系起来。 “Cosmos能实现不少物理AI技能，比如生成内容、做推理、预测轨迹（哪怕只给它一张图）。它可以依据3D场景生成逼真的视频，根据驾驶数据生成符合物理规律的运动，还能从模拟器、多摄像头画面或文字描述生成全景视频。就连罕见场景，也能还原出来。”黄仁勋称。 自动驾驶领域，英伟达发布了NVIDIA Alpamayo系列开源AI模型、仿真工具及数据集，旨在加速下一代安全、基于推理的自动驾驶汽车（AV）开发。Alpamayo 系列引入了基于思维链推理的视觉语言动作（VLA）模型，为自动驾驶决策带来了类似人类的思考方式。 Alpamayo已经得到了自动驾驶行业的广泛支持。包括 Lucid、捷豹路虎（JLR）、Uber 和 Berkeley DeepDrive在内的出行领军者，都对利用Alpamayo开发基于推理的自动驾驶技术栈表示了浓厚兴趣，以实现L4级自动驾驶。 机器人领域，黄仁勋表示，包括Boston Dynamics、Franka Robotics、LEM Surgical、LG Electronics、Neura Robotics和XRlabs在内的全球机器人领军企业，正在基于英伟达Isaac平台和GR00T基础模型开发产品，覆盖了从工业机器人、手术机器人到人形机器人、消费级机器人的多个领域。 在发布会现场，黄仁勋背后站满了不同形态、不同用途的机器人，它们被集中展示在分层舞台上：从人形机器人、双足与轮式服务机器人，到工业机械臂、工程机械、无人机与手术辅助设备，呈现出一幅“机器人生态图景”。 可以看出，新一代GPU之外，今年的英伟达还十分注重开源AI生态的建设。 “像DeepSeek R1这样的开源推理模型，让整个行业意识到，当开放、全球协作真正启动后，AI的扩散速度会极快。尽管开源模型在整体能力上仍比最前沿模型慢大约半年，但每隔六个月就会追近一次，而且下载量和使用量已经呈爆发式增长。”黄仁勋说。

当地时间1月5日，英伟达创始人兼CEO黄仁勋在拉斯维加斯CES 2026展会现场发表主题演讲，分享了下一代加速计算与人工智能将如何变革每一个行业，并介绍了英伟达在芯片、人工智能模型、开源开放等领域的最新进展。

“基于AI训练和推理的计算需求正在激增。”黄仁勋表示，Rubin已进入全面量产阶段，预计将在2026年下半年上市，相比上一代的Blackwell，Rubin可以将Token成本降低至多10倍。

此外，黄仁勋还称：“物理AI迎来ChatGPT时刻。”相比以往，今年的英伟达更注重解决“AI如何走进物理世界”的问题，在自动驾驶、机器人等领域，推出了一系列开源模型。

Rubin架构已进入全面量产阶段

演讲现场，英伟达完整披露了下一代计算架构——NVIDIA Rubin平台的技术细节。

“Rubin的到来恰逢其时，因为训练和推理的AI计算需求正在激增。”黄仁勋表示，英伟达以每年一代AI超级计算机的节奏持续前进，而Rubin通过六款全新芯片的极致协同设计，向AI的下一个前沿迈出了关键一步。

这六款芯片包括：NVIDIA Vera CPU、NVIDIA Rubin GPU、NVIDIA NVLink 6 Switch、NVIDIA ConnectX-9 SuperNIC、NVIDIA BlueField-4 DPU 和NVIDIA Spectrum-6 Ethernet Switch，极致的协同设计，将大幅缩短训练时间，降低推理Token成本。

据介绍，Rubin平台引入了五项创新，包括最新一代NVIDIA NVLink互连技术、Transformer引擎、机密计算和 RAS引擎，以及NVIDIA Vera CPU。

“这些突破将加速智能体AI、高级推理和大规模混合专家（MoE）模型推理，其每Token成本比NVIDIA Blackwell平台低高达10倍。与前代产品相比，NVIDIA Rubin平台训练MoE模型所需的GPU数量减少了4倍，从而加速了AI普及。”黄仁勋称。

Rubin平台还引入了NVIDIA推理上下文内存存储平台，这是面向千亿级推理上下文规模（gigascale）设计的新一代AI原生存储架构。该平台由NVIDIA BlueField-4驱动，可在AI基础设施中实现KV Cache数据的高效共享和重用，提高响应能力和吞吐量，同时实现可预测、能效友好的智能体AI扩展。

黄仁勋介绍，NVIDIA Rubin已全面投产，基于Rubin的产品将于2026年下半年通过合作伙伴上市。首批在 2026年部署基于Vera Rubin实例的云服务提供商包括AWS、Google Cloud、微软和OCI，以及英伟达云合作伙伴 CoreWeave、Lambda、Nebius和Nscale。

此外，CoreWeave将与英伟达合作，帮助AI领域的先驱者充分利用Rubin在推理和MoE模型方面的进步，此外，思科、戴尔、HPE、联想和Supermicro预计将推出基于Rubin产品的服务器。

包括Anthropic、Black Forest、Cohere、Cursor、Harvey、Meta、Mistral AI、OpenAI、OpenEvidence、Perplexity、Runway、Thinking Machines Lab 和xAI在内的AI实验室正在寻求利用NVIDIA Rubin平台来训练更大、功能更强大的模型，并以比前几代GPU更低的延迟和成本运行长上下文、多模态系统。

液冷、光模块等产业链公司已提前布局

据Tom's Hardware，Vera Rubin采用了NVLink 6高速网络技术，可将GPU互连带宽提升至3.6 TB/s（双向）。每台NVLink 6交换机的带宽高达28 TB/s，而每套Vera Rubin NVL72机柜则配备了9台这样的交换机，总带宽可达260 TB/s。同时，为了将Vera Rubin NVL72机柜扩展为每组8个机柜的DGX SuperPods，NVIDIA推出了采用共封装光学（CPO）器件的Spectrum-X以太网交换机，其基于Spectrum-6芯片构建，每颗Spectrum-6芯片提供102.4 Tb/s的带宽。

Vera Rubin将助推市场对更高速率的光模块及CPO技术的需求，与此同时，A股产业链公司已在这些前沿方向进行相关技术布局。

中际旭创此前表示，自2025年三季度，重点客户已开始部署1.6T光模块并持续增加订单，未来几个季度1.6T出货量有望持续增长，预计2026至2027年其他重点客户也将大规模部署1.6T。公司在研发和市场导入方面做了充分准备，把握1.6T的市场先机。随着客户需求和订单旺盛，公司积极准备芯片等核心物料、扩建国内和海外产能，为2026至2027年的大规模订单交付做好相应准备。

新易盛亦表示，公司在手订单充足，目前产能正处于持续释放过程中，预计1.6T产品在2025年Q4至2026年将处于持续放量阶段。同时，公司3.2T产品处于预研阶段，商用时间取决于市场及客户的需求情况。CPO方面，天孚通信较早开展了相关配套产品的布局，目前公司CPO相关技术仍在持续迭代升级，相关新产品进展顺利。

值得注意的是，英伟达下一代Vera Rubin平台将采用功耗更高的硬件配置，市场普遍估计Rubin GPU的热设计功耗（TDP）将提升至约1800瓦，以支持更高的运行频率，这些升级或将直接推高对供电及散热系统的要求。

招商证券研报显示，科华数据具备风冷、液冷、风液融合、UPS及高压直流（HVDC）等数据中心产品解决方案，能够满足边缘数据中心、大型数据中心、通算数据中心、智算数据中心、超算数据中心等应用场景。根据Omdia统计，公司位列2024年全球工业UPS第四以及亚太工业UPS市场排名第一。公司HVDC及其集成方案，未来可能加大海外市场拓展。

麦格米特此前推出了800V Sider car rack方案，单柜功率570kW，内含19个800V直流输出的30kW PSU以及19个电容模组（Capacitor module）。

散热方面，英维克致力于为云计算数据中心、算力设备等领域提供设备散热解决方案，已实现从冷板、快速接头、Manifold、CDU、机柜，到SoluKing长效液冷工质、管路、冷源等“端到端”的产品覆盖。公开信息显示，公司UQU快接头产品自2024年OCP全球峰会期间就已成为N公司的MGX生态合作伙伴，2025年OCP上还增加了MQD快接头产品的展示；公司在2025年OCP全球峰会期间展示了按G公司规格设计的CDU产品。

物理AI迎来ChatGPT时刻

“物理AI的ChatGPT时刻已经到来，机器开始理解、推理并对现实世界采取行动。”黄仁勋在此次CES演讲上表示。

为解决物理世界的真实数据问题，英伟达推出了开源的物理AI世界基础模型Cosmos。据介绍，该模型目前已经用海量视频、真实驾驶与机器人数据，以及3D模拟做过预训练，能理解世界是怎么运行的，可以把语言、图像、3D和动作联系起来。

“Cosmos能实现不少物理AI技能，比如生成内容、做推理、预测轨迹（哪怕只给它一张图）。它可以依据3D场景生成逼真的视频，根据驾驶数据生成符合物理规律的运动，还能从模拟器、多摄像头画面或文字描述生成全景视频。就连罕见场景，也能还原出来。”黄仁勋称。

自动驾驶领域，英伟达发布了NVIDIA Alpamayo系列开源AI模型、仿真工具及数据集，旨在加速下一代安全、基于推理的自动驾驶汽车（AV）开发。Alpamayo 系列引入了基于思维链推理的视觉语言动作（VLA）模型，为自动驾驶决策带来了类似人类的思考方式。

Alpamayo已经得到了自动驾驶行业的广泛支持。包括 Lucid、捷豹路虎（JLR）、Uber 和 Berkeley DeepDrive在内的出行领军者，都对利用Alpamayo开发基于推理的自动驾驶技术栈表示了浓厚兴趣，以实现L4级自动驾驶。

机器人领域，黄仁勋表示，包括Boston Dynamics、Franka Robotics、LEM Surgical、LG Electronics、Neura Robotics和XRlabs在内的全球机器人领军企业，正在基于英伟达Isaac平台和GR00T基础模型开发产品，覆盖了从工业机器人、手术机器人到人形机器人、消费级机器人的多个领域。

在发布会现场，黄仁勋背后站满了不同形态、不同用途的机器人，它们被集中展示在分层舞台上：从人形机器人、双足与轮式服务机器人，到工业机械臂、工程机械、无人机与手术辅助设备，呈现出一幅“机器人生态图景”。

可以看出，新一代GPU之外，今年的英伟达还十分注重开源AI生态的建设。

“像DeepSeek R1这样的开源推理模型，让整个行业意识到，当开放、全球协作真正启动后，AI的扩散速度会极快。尽管开源模型在整体能力上仍比最前沿模型慢大约半年，但每隔六个月就会追近一次，而且下载量和使用量已经呈爆发式增长。”黄仁勋说。