国家知识产权局信息显示,乾宇微纳技术(深圳)有限公司申请一项名为“玻璃粉及封装浆料”的专利,公开号CN121651692A,申请日期为2025年11月。
专利摘要显示,本发明公开了一种玻璃粉及封装浆料,属于封装浆料技术领域,包括以下质量份的组分:30~40份氧化硅、5~10份硼酸、5~18份稳定性调节剂、2~10份软化点调节剂、3~10份氧化钛、1~5份氧化锆;所述软化点调节剂包括质量比为(1~5):(1~5)的碳酸锂和碳酸钠;所述稳定性调节剂包括质量比为(2~8):(3~10)的碳酸钙和碳酸钡。本发明制备得到了具有高软化点的感光性超精细高温烧结玻璃粉,该玻璃粉制备得到的封装浆料可以实现20/20μm以上的超精细玻璃图形的制备,满足高精度厚膜混合集成电路的高精度封装需求,同时本发明所述的玻璃粉在高温烧结过程中对银线和电阻的阻值影响<1.5%。
天眼查资料显示,乾宇微纳技术(深圳)有限公司,成立于2017年,位于深圳市,是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本986.0747万人民币。通过天眼查大数据分析,乾宇微纳技术(深圳)有限公司共对外投资了9家企业,参与招投标项目4次,财产线索方面有商标信息3条,专利信息63条,此外企业还拥有行政许可21个。
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