湖州晶洲半导体申请去除玻璃边缘微裂纹和释放玻璃内应力方法专利，有利于降低后续工艺过程中玻璃的碎片率_基础建设

湖州晶洲半导体申请去除玻璃边缘微裂纹和释放玻璃内应力方法专利，有利于降低后续工艺过程中玻璃的碎片率

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2026-03-17 13:57:13

国家知识产权局信息显示，湖州晶洲半导体科技有限公司申请一项名为“一种去除玻璃边缘微裂纹和释放玻璃内应力的方法”的专利，公开号CN121651717A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明涉及一种去除玻璃边缘微裂纹和释放玻璃内应力的方法，方法包括：对切割后玻璃的边缘微裂纹区域进行激光处理，在所述边缘微裂纹区域形成激光刻线区域，再置于刻蚀液中刻蚀，再经清洗，得到增强玻璃，完成对切割后玻璃的边缘微裂纹的去除和内应力的释放。本发明以激光诱导结构变化为引导，化学刻蚀动态调控为执行，通过激光精准诱导改性边缘结构，在玻璃边缘微裂纹区域的表面及内部形成定向刻蚀通道，引导刻蚀液渗透至微裂纹深处，进而实现微裂纹的去除以及应力从内到外的渐进式释放，可以增强玻璃边缘强度，有利于降低后续工艺过程中玻璃的碎片率，且本发明方法操作简单、工艺条件温和、能耗低、成本廉价、有利于批量优化切割后玻璃性能。

天眼查资料显示，湖州晶洲半导体科技有限公司，成立于2025年，位于湖州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，湖州晶洲半导体科技有限公司专利信息4条，此外企业还拥有行政许可2个。

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来源：市场资讯

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