8月25日，沃格光电（603773.SH）披露2026年半年报。上半年，公司实现营业收入12.28亿元，同比增长3.19%；归母净利润亏损1.23亿元。

单从财务数据看，公司业绩仍处承压阶段，但亏损并不代表经营恶化，而是战略性投入的必然代价。报告期内，公司三大核心业务均取得重要突破与进展。其中，新型显示业务已进入客户验证与量产导入阶段，泛半导体业务已进入送样验证与小批量交付阶段。

机构普遍预测，2026年将成为玻璃基板小批量商业化出货的关键节点，2028年至2030年将进入快速增长期。随着AI算力、先进封装、高速光通信等领域对高性能基材需求的持续升级，玻璃基板凭借多重性能优势，已成为英特尔、台积电、三星等全球半导体龙头押注的重要技术路线。作为全球目前极少数掌握GCP（GlassCircuitPlate）全制程工艺能力和制备装备的公司，产业拐点的来临将驱动沃格光电从“投入期”稳步迈入“收获期”。

传统显示业务持续盈利，第8.6代AMOLED玻璃精加工产线进入试产

传统显示业务作为公司经营的压舱石，上半年保持稳健增长并持续盈利。报告期内，公司光电玻璃精加工业务实现销售收入4.20亿元，同比增长19.12%，增长主要得益于下游显示产品持续向大尺寸、高刷新率、高对比度方向升级，带动玻璃精加工环节产业链价值提升。

依托在玻璃薄化、镀膜、切割及黄光工艺的多年技术积累，公司深度绑定京东方、TCL、天马、维信诺等全球头部面板厂商。与此同时，公司持续向车载显示等高景气场景延伸，配套国内头部车企的项目推进顺利，多套车载显示解决方案同步进入客户导入阶段，不断拓宽应用边界。

报告期内，最具标志性的进展是全资子公司成都沃格投建的第8.6代AMOLED玻璃精加工生产线进入试生产阶段，正有序推进量产导入。该项目采用公司自主研发的ECI（Etching-Cutting-Ink）一体化技术，通过对中大尺寸AMOLED显示屏玻璃基进行选择性图形蚀刻工艺，实现AMOLED显示屏薄化、通孔和切割一次成型，有效提升产品强度、稳定性与生产效率。作为国内首条为8.6代 AMOLED生产线配套的玻璃精加工产能，该项目量产后将实现ECI技术在大尺寸AMOLED领域的首次产业化应用，进一步巩固公司在玻璃精加工赛道的技术领先地位，形成传统业务的全新增长极。

新型显示加速商业化落地，多场景推进客户验证

报告期内，公司新型显示业务围绕玻璃基Mini/Micro LED技术路线推进商业化落地，取得多项实质性突破。

2026年3月，沃格光电联合追觅发布全球首款85寸玻璃基RGB Mini LED AI全透电视Z8000。这是公司继玻璃基 Mini LED 背光技术在海信旗舰显示产品实现量产后，取得的又一重要突破，标志着我国玻璃基新型显示技术迈入大屏高端化量产新阶段。

在MNT领域，公司与多家品牌客户开展新产品开发，部分项目计划于2026年下半年进入量产导入阶段；在TV领域，公司与国内外终端品牌推进高端电视项目立项和技术预研，针对大尺寸应用开发结构补强方案，并布局相关专利。

在今年5月举办的国际信息显示学会显示周（SID 2026）上，沃格光电集中展示了新型显示领域的多款创新产品。其中，27寸与85寸玻璃基 RGB Mini LED 整机为多项首创技术的旗舰落地成果，成为展会焦点。在 Micro LED 直显领域，公司展出了可量产的P1.25及P0.93 Micro LED玻璃基灯板，目前正与国内外终端及封装领域客户开展联合开发、产品送样和验证，为下一代显示技术做商业化储备。

从行业趋势来看，玻璃基方案凭借热稳定性强、平整度高、可实现精密线路加工等特性，已成为高分区、大尺寸、轻薄化Mini LED产品的主流技术路线之一。据市场调研机构Omdia预测，2025-2028年全球Mini LED电视出货量将保持较快增长，渗透率有望从约3.8% 提升至15.8%，对应上游玻璃基线路板的市场空间将持续扩容，有望带动公司相关订单规模增长。

泛半导体业务送样验证提速，产业化应用迈出关键一步

湖北通格微是沃格光电泛半导体板块的运营主体，公司依托TGV、GCP、CPI膜材制备等核心技术，形成覆盖先进封装、光模块/CPO、射频通信、商业航天等高景气赛道的业务布局。

报告期内，公司泛半导体业务客户打样及送样需求较上年同期大幅增加，多款产品完成客户验证，标志着玻璃基线路板技术在泛半导体领域的产业化应用迈出关键一步。

技术研发端，湖北通格微与国内高校、科研院所保持产学研合作，联合光电芯片产业链企业开展的先进封装玻璃载板关键技术攻关项目，已获省级重点研发项目立项。产能建设方面，公司高端玻璃基载板二期产线稳步推进，重点面向光电共封装（CPO）、算力芯片先进封装等领域需求，完善玻璃基高端载板的产品矩阵。

产业生态层面，公司于今年5月牵头发起成立中国玻璃线路板产业联盟（GCPA），联合高校、产业链上下游企业围绕玻璃材料、核心装备、精密加工、应用验证等共性问题协同创新。此举不仅强化了公司在国内玻璃基赛道的产业话语权和资源整合能力，也将加速相关技术的规模化与产业化应用。

当前玻璃基TGV技术在泛半导体领域的应用仍处于产业化初期，公司相关业务收入规模尚小。但随着AI大模型与算力基建的快速发展，高速光模块向1.6T/3.2T演进，CPO和大芯片先进封装对低损耗、高平整、高散热的封装载板需求持续提升，玻璃基线路板的应用场景将逐步拓宽。公司已完成核心技术储备并推进产能建设，若下游客户验证顺利，有望率先受益于行业需求增长。

技术积累厚积薄发，静待规模效应释放

持续的研发投入与技术沉淀，是公司跨赛道布局的核心支撑，也是未来实现规模盈利的底层基础。

报告期内，沃格光电持续强化技术创新与人才储备，研发投入保持高强度。上半年研发投入达8274.72万元，占营收的比例约6.7%；研发人员薪酬增至4536.71万元，同比提升22.76%。截至2026年6月30日，沃格光电及子公司累计专利申请达1030件，其中发明专利374件、实用新型专利652件、外观设计专利4件。

从利润端来看，上半年亏损主因是新业务仍处于产能爬坡与市场拓展的前置投入期。一方面，成都沃格、江西德虹、湖北通格微的新建产线陆续转固，设备折旧与固定运营开支相应增加；另一方面，新业务拓展期的人才引进、股权激励、市场开发投入推高了管理与销售费用。这种投入具备明显的阶段性特征，随着后续产线产能利用率提升、产品规模出货，折旧与费用对利润的拖累将逐步收窄，盈利弹性有望逐步释放。