上证报中国证券网讯（记者 夏子航）9月2日晚间，岱勒新材披露投资者关系活动记录表称，公司的玻璃切割加工已批量应用于折叠屏等电子消费品。

近年来，围绕消费电子产业，岱勒新材新增并大力拓展玻璃切割加工、数控机床、电子化学品及功能性材料等新兴业务，推进“装备+加工服务+耗材”一体化战略。

2025年，岱勒新材与伯恩精密（惠州）有限公司合资设立岱勒精密制造（惠州）有限责任公司，该公司主要为消费电子领域国际龙头企业做玻璃切割加工服务。公司通过创新金刚石线切割工艺，切割应用在消费电子及半导体领域的产品，系公司基于提供加工耗材的同时对公司下游客户提供配套加工服务的业务延伸，报告期内处于正常规模化生产阶段，并完成阶段性扩产，产能利用率逐步提升。

值得注意的是，根据消费电子大客户今年折叠屏手机等新品发布、上市节奏，供应链大规模量产自7月开始，这也意味着产业链今年下半年有望迎来交付的高峰。

9月2日，岱勒新材表示，惠州工厂产能建设是根据未来一年客户峰值需求来规划设计的，目前产能建设已基本完成，可匹配客户未来需求。如客户另有需求订单，公司也可在短期内完成产能建设。

岱勒新材进一步表示，金刚石线切割工艺主要在半导体及消费电子的基板或晶体的切割环节应用，目前在消费电子和半导体切割加工环节均有应用。

据投资者关系活动记录表，岱勒新材透露，广州捷泰已经开始运营并已取得正式订单。

广州捷泰定位于开展高端和智能化装备及消费电子新材料业务。2026年3月，岱勒新材与厦门博鑫通投资有限责任公司、广州经纬弘利投资合伙企业（有限合伙）共同投资设立广州捷泰，相关产品主要应用于消费电子领域，系公司对下游加工领域的进一步延伸。

据了解，消费电子大客户明年新机型有望迎来较大革新，玻璃盖板正从传统的平面、2.5D形态向更高曲率、更复杂造型的3D玻璃演进，加工工序显著增加、技术壁垒明显抬升，价值量大幅增长，这也对消费电子产业玻璃加工设备、智能化装备及相关耗材提出了全新需求。

此外，岱勒新材表示，公司在金刚石铜复合材料和CVD金刚石热沉片均有研发项目，其中金刚石铜复合材料已进入相关客户的小批量验证阶段。目前两个项目均处于早期研发阶段。

当下全球算力竞争日趋激烈，散热已成为制约算力发展的关键物理壁垒。金刚石具有超高的热导率，是公认的散热“终极材料”，而研发金刚石铜复合散热材料最大的技术难题就是金刚石与铜的黏合。金刚石铜复合材料和金刚石热沉片的研发与量产，有望为芯片量身定制“散热贴”。