总投资30亿元，12英寸硅基晶圆衬底项目正式签约
近日，总投资30亿元的集成电路级12英寸硅基晶圆衬底材料研发中心及产业化项目投资签约活动举行，该项目正式落地麒麟科创园，将为区域半导体产业发展提供支撑，助力提升我国关键半导体材料国产化水平。
据悉，此次落地项目由江苏卓航致远科技有限公司主导建设，该公司由江苏卓远半导体有限公司全资子公司上海卓远方德半导体有限公司与江苏航投未来科技产业有限公司股权合作组建。核心股东江苏卓远半导体有限公司为国家级高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业，在半导体材料及设备领域拥有技术积淀，布局覆盖产业链多个环节。
江苏卓远半导体有限公司长期布局第三代半导体领域，形成了从单晶制造装备到晶圆片的产业链布局，重点开展碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等第三代半导体材料的应用研发与产业化工作。公司组建有AI人工智能、无机非金属材料、微电子学等多学科研发团队，自主研发的12英寸电子级单晶硅生长设备实现国产替代，市场占有率达20%，国产设备出货量位居行业前列，可为第三代半导体材料规模化生产提供设备支撑。
此次落地的集成电路级12英寸硅基晶圆衬底材料研发中心及产业化项目，是江苏卓远半导体有限公司核心产业板块的重要组成部分。
项目聚焦半导体产业链核心材料环节，瞄准AI算力、航空航天、新能源、汽车电子等领域对芯片的需求，将重点推进12英寸半导体大硅片项目建设，有助于填补国内高端大硅片和MPCVD金刚石产能缺口，提升关键半导体材料的国产化率和产业化率。项目达产后，将完善区域半导体产业链条，为南京江宁区经济发展提供助力。
麒麟科创园是中国科学院创新资源集聚程度较高的科创平台，聚焦关键核心技术领域，推进创新成果转化与高端产业集聚。为保障项目推进，园区已统筹人事、经发、规土、建设、招商等多部门力量，实行专人负责、定期调度机制，目前项目地块文物勘探等前期工作已同步启动，电力、燃气等核心要素保障正有序对接。
（文/集邦化合物半导体整理）
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