11月17日，山西烁科晶体有限公司（以下简称“烁科晶体”）增资项目在北京产权交易所正式落地。

本轮投资由国家军民融合产业投资基金二期领投5亿元，对应获得8.6207%股权；国调二期协同发展基金出资2亿元，持股3.4483%；建信金融资产投资有限公司出资1亿元，持股1.7241%。

图片来源：北京产权交易所项目成交结果公示截图

资料显示，三家投资方均实力强劲。领投的军民融合基金二期由财政部、中国航空工业集团等共同出资设立，旨在通过资本运作支持军民融合产业，推动国防科技与民用技术的双向转化，基金规模达596亿元；

国调二期基金由中国诚通控股集团等13家单位发起，基金规模达315亿元，重点投向国家安全、国民经济命脉及战略性新兴产业；

建信投资则是中国建设银行全资子公司，基金规模达270亿元，主要从事市场化债转股及配套支持业务，是国内首批获批的金融资产投资公司，具备强大的资本实力和风险管理能力。

值得关注的是，#烁科晶体 早在2025年7月就于北京产权交易所挂牌了该增资项目，当时计划募集资金对应持股比例不超过13.8%，仅四个月后便顺利完成交易，体现了资本市场对其技术实力和发展前景的认可。

烁科晶体成立于2018年10月，隶属于中国电子科技集团有限公司，是国内从事第三代半导体材料——碳化硅生产和研发的领军企业。公司已构建完整的碳化硅粉料制备、单晶生长、晶片加工全套生产线，成为国内实现碳化硅衬底材料供应链自主可控的关键供应商之一。

烁科晶体在国内率先实现6英寸、8英寸高纯半绝缘碳化硅单晶衬底的自主制备。

2024年12月，烁科晶体全球首发12英寸高纯半绝缘碳化硅单晶衬底，围绕碳化硅基底刻蚀制备衍射光波导镜片的核心技术攻关，推动碳化硅刻蚀衍射光波导产品的研发与量产，有望令碳化硅AR眼镜在轻量化、高清显示与成本控制等多方面实现质的飞跃。

2025年7月，烁科晶体启动年产百万片级碳化硅单晶衬底项目，固定资产投资约17亿元，投产后将新增100万毫米碳化硅单晶和30万片碳化硅衬底的产能，并快速实现8英寸碳化硅衬底的产业化和12英寸碳化硅衬底的工程化应用。该项目是2024年全国碳化硅衬底领域唯一一个通过国家发展改革委、工业和信息化部“窗口指导”批复的大项目。

图片来源：山西转型综改示范区

行业分析认为，对烁科晶体来说，这笔8亿元的资金将加速其年产100万毫米碳化硅单晶项目的推进，同时助力其巩固在碳化硅领域的行业头部地位。此外，借助投资方的资源，还可能进一步拓展碳化硅材料在军工等领域的应用场景。

宏观来看，8英寸及更大尺寸的碳化硅衬底实现国产化，显著降低对进口SiC的依赖，支撑国内功率器件、车规级芯片等关键应用。国家军民融合产业投资基金的参与表明此项目符合军民融合发展战略，碳化硅在高功率、耐高温等特性上对国防装备和新能源装备均具备重要价值。

（文/集邦化合物半导体 金水 整理）