当VC开始"团购"项目:揭秘2025年最拥挤的13轮融资,谁在为高估值买单?
创始人
2026-02-03 05:59:35

作者 | IT桔子团队 排版 | 王梓璇

来源|IT 桔子

图片 | AI生成

“请回答中国创投 2025:

20205年,中国一级市场被争抢的“最香公司“是谁?

2025年,中国一级市场出现一种奇特的"排队上车"现象——

越来越多硬科技公司在单轮融资中吸纳十几甚至几十家投资机构;资方们不再追求"独投"或"领投"的优越感,反而挤破头要挤进同一条船。

IT桔子数据显示,全年单轮次投资方超过15家的典型项目至少有13个,覆盖AI芯片、商业航天、机器人、半导体、生物医药等战略赛道。

这13家公司分别是:

AI基础层的沐曦股份(C轮,近50家资方)和清微智能(C轮,24家资方)

商业航天领域的海南商业航天创新中心(天使轮,近30家同行参股)

集成电路赛道的芯上微装(战略投资)、聚芯微电子(D++轮)、昆仑芯(战略投资)、智遨通(A轮)

机器人领域的新石器无人车(D轮)与乐聚机器人(Pre-IPO)

工业互联网软件合见工软(A轮)

医疗健康领域的艾普强 (B轮)与 圣因生物 (B轮)

以及新能源电池企业 巨湾技研(A++轮)

沐曦股份:50家资本托举

国产GPU第一股

2025年2月,国产GPU独角兽沐曦股份完成了一笔创纪录的融资:

在C轮及Pre-IPO轮融资中,近50家投资机构扎堆入局,募资总额超72亿元,成为2025年一级市场参与资方最多的股权交易。这场"史诗级"募资的背后,是国有资本、市场化基金与产业资本对国产AI算力赛道的集体押注。

此轮投资方阵容堪称豪华,涵盖了几乎所有类型的市场参与主体。

其中,国资背景机构占据重要席位,包括社保基金长三角基金、国调基金、上海科创基金、浦东创投等"国家队"选手,以及河南投资集团、湘江国投、余杭国投等地方国资平台。

市场化VC/PE中,既有红杉中国、经纬创投、光速创投等早期押注的美元基金风格机构持续加注,也有春华资本、东方富海、中金资本等后期入局的专业投资机构。

产业资本方面,联想、中科蓝讯、淳中科技、七匹狼、娃哈哈等知名企业纷纷现身,显示出产业链上下游对沐曦技术落地能力的认可。

最引人注目的是私募大佬葛卫东,其个人及混沌投资在此轮合计投入超8亿元,成为持股近4%的重要股东。

各方对沐曦的投资动机高度一致:

在英伟达高端芯片入华受限的背景下,国产AI算力替代已从"可选项"变为"必选项"。

沐曦作为国产GPU第一梯队成员,上市前融资是资本分享国产替代红利的最后门票。国资承担着推动半导体自主可控的战略使命,产业资本谋求业务协同,而财务投资人则看中科创板对硬科技企业的估值溢价能力。

2025年12月17日,沐曦股份以104.66元/股发行价登陆科创板,首日即上演暴涨行情:开盘700元,收盘829.90元,涨幅692.95%,市值一度突破3300亿元。中一签盈利超36万元,创A股十年新股纪录。

葛卫东持股市值一度飙升至220亿元,较成本浮盈超12倍;经纬创投、红杉中国等早期机构账面回报也达10倍以上。然而,狂欢之后股价迅速回归理性。截至2026年1月下旬,沐曦股价已回落至570元附近,较高点下跌36%,市值缩水至约2257亿元。这场由50家资本共同托举的上市盛宴,既展现了国产GPU赛道的吸金能力,也预示着这些股东即将面临的长期价值考验。

海南商业航天创新中心:

30家同行"竞合共生"

2025年7月,海南商业航天创新中心以罕见的企业联盟形式成立,蓝箭航天、星际荣耀、天兵科技、东方空间、星河动力等近30家产业链企业集体参股,开创了中国航天领域"竞争对手共建创新平台"的先例。

投资方涵盖火箭发射、卫星制造、测控通信等全链条:既有头部火箭公司,也有遨天科技、易动宇航等配套企业,还包括国光电气、思科瑞等上游元器件供应商。

这种"全产业链入股"模式打破了传统壁垒。

各企业参股动机清晰:

一是借助海南自贸港低纬度发射优势及税收政策,共享试验设施降低研发成本;

二是通过股权绑定建立技术标准联盟,避免重复建设;

三是提前卡位海南商业航天发射场资源,锁定未来发射窗口。

这种"竞合共生"的创新组织形式,标志着中国商业航天从零散竞争走向生态协同的新阶段。

清微智能:24家资方

押注可重构芯片

2025年12月,可重构芯片(CGRA)领军企业清微智能完成20亿元C轮融资,北创投、建投投资、成都科创投、中关村科学城等24家机构集体入局,创下国内AI芯片领域近年最大单笔融资纪录。

本轮投资方呈现"国资主导、产业协同"特征:

京能集团、北京国管等首都国资平台领投,成都产投、武岳峰科创等地方国资与市场化机构跟投;

产业端则有智能控制器龙头和而泰战略入股,打通芯片下游应用场景。

各方押注逻辑在于清微智能独特的可重构计算架构——

相比传统GPU/ASIC,其芯片在能效比和灵活性上具有代际优势,契合边缘AI与智算中心的双重需求。在国产算力自主可控urgency 上升背景下,这24家资方通过资本联盟形式,共同下注这一不同于主流GPU路线的"另辟蹊径"者,试图在下一代AI芯片架构变革中抢占先发优势。

为什么会出现"资方扎堆"现象?

这13家公司的融资现象并非偶然,而是2025年中国一级市场结构性变化的集中体现。

首先是赛道稀缺性焦虑。

在AI芯片、商业航天、人形机器人等领域,真正具备技术壁垒和量产能力的玩家屈指可数。当"国产替代"从政策口号变为产业现实,资金端出现严重的"资产荒"——好项目太少,钱太多。

沐曦股份近50家投资方、清微智能24家资方的背后,是数百家机构被"挤出门外"的现实。

其次是风险共担机制。

硬科技项目研发投入大、周期长、不确定性高,单一机构难以承担全额风险。通过"组团投资",机构既能分享赛道红利,又能分散个体风险。

海南商业航天创新中心30家同行参股的模式更是极端案例——产业链上下游通过股权绑定形成利益共同体,共同摊薄基础设施成本。

第三是政策引导下的国资主导。

2025年地方国资平台、产业引导基金在硬科技投资中占比显著提升。国资投资有明确的产业落地诉求,倾向于"抱团"支持本地重点项目,这也推高了单轮次投资方数量。

最后是Pre-IPO套利惯性。

沐曦股份上市首日暴涨693%的造富效应,强化了"抢在上市前最后一轮进去"的投机心态。即便估值已经很高,机构仍愿意以"拼团"方式获取上市门票,赌的是二级市场流动性溢价。

然而,沐曦股份上市后股价回落36%的表现也提醒市场:当50家机构同时"上车",谁来接盘成为新问题。2025年的"资方扎堆"现象,既是硬科技投资热潮的见证,也可能预示着一级市场估值泡沫与退出压力的积累。

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