江苏第三代半导体研究院申请基于积分球的芯片测试方法专利，降低芯片测试损耗率_休闲娱乐

江苏第三代半导体研究院申请基于积分球的芯片测试方法专利，降低芯片测试损耗率

创始人

2026-02-12 14:49:24

国家知识产权局信息显示，江苏第三代半导体研究院有限公司申请一项名为“一种基于积分球的芯片测试方法和光测试系统”的专利，公开号CN121499018A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明公开一种基于积分球的芯片测试方法和光测试系统，包括：提供积分球、第一探针与第二探针，积分球包括可拆卸连接的上壳体和下壳体，上壳体设置有第一通孔，下壳体设置有第二通孔和第三通孔；第一探针和第二探针分别经第二通孔和第三通孔延伸至下壳体内；将待测未封装芯片放置于下壳体内的承载台，并使得芯片发光面背离承载台；将第一探针耦接至待测未封装芯片的第一焊盘并施加第一电信号，第二探针耦接至待测未封装芯片的第二焊盘并施加第二电信号，点亮待测未封装芯片；将上壳体盖合于下壳体；将光探测器安装于第一通孔，采用光探测器对待测未封装芯片发出的光进行测试。本发明无需对未封装芯片进行焊线、拆焊等步骤，降低芯片测试损耗率。

天眼查资料显示，江苏第三代半导体研究院有限公司，成立于2019年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏第三代半导体研究院有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目24次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息400条，此外企业还拥有行政许可11个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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