3月10日，长电科技旗下面向汽车电子与机器人应用的芯片封测工厂——长电科技汽车电子（上海）有限公司（JSAC）在中国（上海）自由贸易试验区临港新片区举行启用仪式，标志着公司正式投产。该项目也成为临港新片区集成电路与智能汽车产业融合发展的又一标志性成果，为我国车规级芯片封测产业升级注入强劲动能。

长电科技汽车电子（上海）有限公司注册成立于2023年4月。2023年6月，长电科技成功摘得临港新片区重装备产业区J14-01地块，正式落户临港。

根据彼时披露信息，长电科技拟在园区建立长电汽车芯片成品制造封测项目，占地面积约214亩。对临港的这一项目，长电科技在2025年半年度报告中也提及，作为全球为数不多的专注于车规芯片的封装测试工厂，通过积极引入行业内先进的生产工艺自动化方案以及精确控制和智能化管理，将实现从芯片封装到成品测试的全流程自动化生产。

值得一提的是，在3月10日最新披露的信息中，该项目定位为“面向汽车电子与机器人应用的芯片封测工厂”。来自中国半导体行业协会、汽车电子、机器人、芯片设计、晶圆制造、半导体材料及设备，以及金融机构的合作伙伴与嘉宾共同见证公司正式启用。

作为长电科技在汽车电子领域的重要战略布局，长电科技汽车电子（上海）有限公司围绕智能驾驶、车身与底盘控制、动力与能源管理等核心应用方向，系统构建高可靠、高一致性的车规级芯片成品制造能力。

长电科技成立于1972年，2003年在上海证券交易所上市，是国内第一家集成电路封测行业的上市公司，是全球第三、中国大陆第一的集成电路成品制造和技术服务提供商，在中国、韩国及新加坡拥有两大研发中心和六大集成电路成品制造基地。

2025年前三季度，长电科技营收为286.69亿元，和上年同期相比（同比）增加14.78%；归属于上市公司股东的净利润为9.54亿元，同比减少11.77%。公司在2025年三季报中称，受国际大宗商品价格波动影响，部分原材料成本仍对毛利率构成较大压力，叠加新建工厂尚处于产品导入期和产能爬坡期，未形成大规模量产收入，加之财务费用有所上升，短期内影响了部分利润表现。

上海市经济和信息化委员会主任汤文侃表示，长电科技作为芯片封装的龙头企业，在临港新片区的大力支持下，投资建设高端车规级芯片封装测试工厂，两年内项目完成主体建设、核心设备进场，工艺测试认证，充分展现了重大产业项目的“上海速度”和“长电效率”。面向未来，上海将全力支持长电科技的创新发展，推动与上海汽车芯片产业链上下游的深度融合。

华润集团总会计师、长电科技董事长周响华表示，长电科技将以此为新起点，持续强化技术创新与智能制造能力，全力将项目打造成为技术领先、质量一流、绿色低碳、开放共赢的行业标杆，为集成电路产业的跨越发展，为上海打造世界级集成电路产业集群、实现高质量发展贡献更大力量。