国家知识产权局信息显示,上海邦芯半导体科技有限公司申请一项名为“一种半导体设备用角阀结构及等离子体处理设备”的专利,公开号CN121922557A,申请日期为2026年3月。
专利摘要显示,本发明涉及晶圆处理设备技术领域,尤其涉及一种半导体设备用角阀结构及等离子体处理设备,包括外壳体、内壳体和等离子体源:外壳体内部设置有冷却腔,且外壳体上设置有与冷却腔连通的第一阀门口和第二阀门口,外壳体上还设置有与外设冷却液源连通并能向冷却腔内输送冷却液的冷却液进管;内壳体设于冷却腔内,内壳体上分别设置有与第一阀门口连通的第一通孔,以及与第二阀门口连通的第二通孔;等离子体源设于内壳体外,且其输出端与内壳体连通以向内壳体内输入等离子体清除内壳体内沉积的副产物;本发明通过集成等离子体源和冷却系统,实现了对副产物的在线清除和温度的主动控制。
天眼查资料显示,上海邦芯半导体科技有限公司,成立于2020年,位于上海市,是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本6166.6668万人民币。通过天眼查大数据分析,上海邦芯半导体科技有限公司共对外投资了6家企业,参与招投标项目21次,财产线索方面有商标信息18条,专利信息218条,此外企业还拥有行政许可3个。
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