国家知识产权局信息显示,惠州市惠彩新材料有限公司取得一项名为“一种电子产品用的高粘无痕胶带”的专利,授权公告号CN223607214U,申请日期为2024年12月。
专利摘要显示,本实用新型涉及胶带技术领域,且公开了一种电子产品用的高粘无痕胶带,包括胶带本体,其特征在于:所述胶带本体包括透明基材层,所述透明基材层的底部设有背胶层,所述背胶层包括绝缘层、无痕点胶层和耐高温层,所述绝缘层、无痕点胶层和耐高温层依次排列阵列分布在透明基材层的底部,所述无痕点胶层位于绝缘层和耐高温层之间,所述胶带本体还包括提拉部,所述提拉部一体成型在透明基材层的一侧。本实用新型不仅能够减少胶的接触面积,避免胶点在边框和屏幕上残留痕迹,而且能够增加胶带的耐高温效果,从而减少胶带的受热量,提高了胶带的使用效,还能够避免有电流传输到胶带上对人体造成伤害,提高了胶带使用的安全性。
天眼查资料显示,惠州市惠彩新材料有限公司,成立于2021年,位于惠州市,是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析,惠州市惠彩新材料有限公司财产线索方面有商标信息5条,此外企业还拥有行政许可6个。
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来源:市场资讯