沪电股份拟3亿美元投资光电集成线路板项目
证券时报记者 王一鸣
1月12日晚间，沪电股份（002463）发布签署投资合作协议公告。
据披露，为推动前沿技术研发与产业化布局，当日公司董事会会议审议通过相关议案，同意开展“高密度光电集成线路板项目”。
该项目计划在常州市金坛区投资设立全资子公司，搭建CoWoP等前沿技术与mSAP等先进工艺的孵化平台，构建“研发—中试—验证—应用”的闭环体系，布局光铜融合等下一代技术方向，系统提升产品的信号传输、电源分配及功能集成能力，待相关技术工艺验证成熟并具备产业化条件后，投建高密度光电集成线路板的规模化生产线。
公告显示，计划设立的全资子公司注册资本为1亿美元，该项目计划投资总额为3亿美元，分两期实施：一期拟投资1亿美元；二期拟视一期项目孵化效果及市场发展需求，拟投资2亿美元。项目全部达产后，预计年新增产能130万片高密度光电集成线路板，预计年新增营业收入20亿元人民币。
沪电股份认为，上述项目旨在贯彻公司战略发展规划，推进前沿技术研发与产业化布局，满足未来业务增长需求，进一步提升企业核心竞争力。项目的实施将有助于公司扩充高端产品产能，优化产品结构，提升高附加值产品占比，进一步增强公司的差异化竞争优势，提升整体盈利水平及抗风险能力。
同时，公司提示，该项目涉及CoWoP、mSAP及光铜融合等前沿技术研发，具有研发周期长、技术难度高、工艺复杂等特点。项目二期的启动取决于一期项目的孵化效果及市场验证，若项目一期未达预期，将直接推迟或终止项目二期投资决策。
沪电股份深耕于高速网络交换机及路由器、AI服务器及HPC、通用服务器、无线通信网络及智能汽车等高增长、高技术壁垒PCB产品领域。
最新财报显示，受益于人工智能和高速网络基础设施的强劲需求，沪电股份2025年7—9月单季度收入规模和净利润均创下历史新高，归母净利润亦首次突破10亿元。据介绍，公司在数通领域收入结构中最大的依然是高速网络的交换机及其配套路由相关PCB产品，其次是AI服务器和HPC相关PCB产品。