国家知识产权局信息显示,上海丹枫智能科技有限公司;北京理工大学取得一项名为“一种汽车踏板加工焊接工装”的专利,授权公告号CN223889307U,申请日期为2024年12月。
专利摘要显示,一种汽车踏板加工焊接工装,包括移动连接台,所述移动连接台的端面上连接有可调节固定结构,移动连接台的侧壁上连接有控制器,可调节固定结构包括固定箱体,固定箱体连接在移动连接台的端面上,固定箱体的内腔中连接有驱动电机,本实用新型通过在汽车踏板加工焊接工装中设置可调节固定结构,从而利用可调节固定结构中的驱动电机经过传动结构使得汽车踏板被固定的设计,从而使得在汽车踏板加工焊接工装使用的过程中,可以根据汽车踏板的型号调节固定位置,使得装置在使用的时候更加的方便,从而解决了固定位置不可调节的问题。
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来源:市场资讯