钧联汽车电子取得集合式全桥碳化硅模块专利，缩小器件体积_休闲娱乐

钧联汽车电子取得集合式全桥碳化硅模块专利，缩小器件体积

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2026-07-05 18:13:49

国家知识产权局信息显示，合肥钧联汽车电子有限公司取得一项名为“一种集合式全桥碳化硅模块”的专利，授权公告号CN224460582U，申请日期为2025年6月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种集合式全桥碳化硅模块，包括安装座，所述安装座内设置有三块基相板，所述基相板包括呈叠层式布局的底基板和顶基板，所述底基板设置有输出区和处理区，所述输出区和所述处理区均设置有芯片板和连接板，所述顶基板上设置有两块分别端子部；所述芯片板上设置有六块碳化硅芯片，六块所述碳化硅芯片均分为两组相配合的芯片组，所述碳化硅芯片的栅极和源级连接至所述端子部；所述输出区上芯片板的芯片组连接至所述输出区的连接板和所述处理区上芯片板，所述处理区上芯片板的芯片组连接至所述处理区的连接板；通过叠层式设计极大提高了功率器件的空间利用率，缩小器件体积，提高了功率密度。

天眼查资料显示，合肥钧联汽车电子有限公司，成立于2020年，位于合肥市，是一家以从事汽车制造业为主的企业。企业注册资本6739.2万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥钧联汽车电子有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息133条，此外企业还拥有行政许可6个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业投资汽车输出区全桥合肥芯片模块碳化硅专利连接板处理区芯片组芯片板

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